集微网消息，近日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目传来新进展。
今日海沧消息显示，目前安捷利美维项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。此外，预计到2023年底项目一期将完成生产设备进厂安装，为2024年完工投产打下坚实基础。
公开消息显示，该项目于2022年9月在厦门海沧区开工，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。（校对/赵碧莹）
