三星电子:2024年第二代3nm GAA工艺将如期量产

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集微网消息1月31日,三星电子在去年第四季度经营业绩电话会议上表示:“三星第二代3nm GAA工艺将于2024年如期量产,多数移动芯片、HPC客户都表示关注。与之前的技术FinFET工艺相比,具有性能和功耗效率,特别具有设计灵活性的优点。”

此前三星宣布第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产。三星表示,第二代3nm GAA工艺将加入MBCFET架构,使得3nm芯片的面积减少35%、性能提高30%、功耗降低50%。

去年6月30日,三星电子宣布3nm芯片量产,成为全球第一家量产3nm芯片的厂商,但是三星第一代3nm GAA工艺良率较低,去年并没有获得多少客户订单。为了提高3nm良率,三星与美企Silicon Frontline Technology公司进行合作,希望通过对方的静电放电预防技术,帮助三星晶圆厂改进前端工艺和芯片性能。

责编: 张轶群
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