2023，晶圆代工台企海外扩产的关键年

集微网消息，晶圆代工龙头台积电近来再加大美国、日本投资力道，联电、世界先进、力积电 等二线台厂也因为地缘政治风险升高，相继评估扩大海外设厂布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

台积电海外布局俨然成形，美国、日本、欧洲都有计划。台积电去年12月6日在美国举行亚利桑那州新厂“首批机台设备到厂”典礼，开启400亿美元美国史上规模最大外国直接投资案之一。在日前法说会上，台积电总裁魏哲家证实，正考虑在日本兴建第二座厂，评估欧洲建车用芯片厂的可能性，强调根据客户需求，正在增加中国台湾以外的产能，以继续为客户提供取得成功所需的最佳解决方案，目标未来5年或更长时间，28nm以下海外产能占比将达20%以上。

随着中美贸易战持续，国际电脑厂商与车厂对成熟制程IC供应商发出通知，要求加速晶圆代工“去中化”，转至联电、力积电等非中国大陆企业生产。新加坡、日本成为二线台厂都能接受的新厂地点，联电、世界先进争抢布局，力积电则看中印度半导体制造潜力。

联电已启动新加坡、日本产能布局，同时强化车用领域的能量。联电共同总经理王石去年10月透露，客户对新加坡新厂关注度提升。在日前法说会上，联电表示已看到主要客户因应地缘政治疑虑，开始与联电讨论订单规划。联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。

世界先进虽尚未拍板海外建厂，但也密切关注客户需求，优先考虑新加坡设厂。世界先进董座方略也说，因应客户分散风险要求，除中国台湾外，新加坡也纳入12英寸新厂落脚考量地点。不过暂时没有时间表，另应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，正考虑新加坡当中。董事长方略说明，由于8英寸厂新增设备机台不符合经济效益，未来若要新建新厂，会考虑兴建12英寸厂，未来如果五厂满载，同时客户提出需求，公司会审慎评估建新厂。

力积电协助，印度或再添半导体晶圆厂。力积电董事长黄崇仁则认为，随着台积电带头到日本、美国等地设厂，半导体国际化已成为趋势，并于1月11日证实将与印度政府签订合作协议、协助设厂，透过先前在中国合资设厂的经验，协助训练印度工程师。不过，目前印度除了基于软件的设计之外几乎没有半导体产业，黄崇仁指出，印度要自主供应半导体完成品的产业链和供应链，需要长时间培养。

（校对/赵月）