芯百特无锡办公室乔迁典礼近日顺利举办

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集微网报道 近日,芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)无锡办公室乔迁庆典顺利举办。此举标志着芯百特的产品及业务得到充分提升与扩充,更是其迈入新征程的关键节点。

回顾2022年,芯百特主要发力点集中在UWB和WiFi产品线,推出的UWB产品主要是应用于室内精准定位方面;WiFi 6 FEM产品主要是应用于室内路由器、光猫、WiFi模块等产品中。

2023年,芯百特将在开拓汽车芯片方向的同时,做深做强Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有产品线,在保持强劲发展动力和稳定增长趋势的同时,积极应对行业面临的诸多挑战。

技术创新的领航者

根据Yole数据显示,预计到2023年,全球射频前端产值将达到350亿美元(折合2434亿元人民币),其中,PA市场规模达70亿美元(折合483亿元人民币),是国产化替代进口的主战场之一。

“致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到国内,打造中国射频芯。”芯百特不仅仅是这样说,更从点点滴滴都付诸了实际行动。

成立于2018年的芯百特,是由海外归国人才创立的集成电路设计企业,在深圳、上海、北京、西安、香港等地均设有办公场地。该公司始终专注于射频前端领域,具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力,能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。

成立以来,芯百特牢牢紧抓国产替代和5G发展机遇,目前,其已自主研发了接近50款射频前端芯片,实现近20款芯片的量产,Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位,部分产品性能达到国际领先水平,拥有多项自主知识产权。

芯百特的核心技术团队成员均在多家世界领先的集成电路企业(高通、Qorvo、Skyworks、展锐等)工作多年,具有丰富的设计、封装、系统集成经验。

凭借着雄厚的研发实力,近年来其更是多项荣誉加身。2019至2021年,芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖;2019年获得半导体投资联盟最具投资价值奖;2020年,在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中,芯百特产品入选年度10大国产IC产品;2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”;2022年荣获中国IC风云榜“年度优秀创新产品奖”。

在体系建设方面,2020年至2022年连续三年均通过ISO9001质量体系认证;在知识产权方面,公司已取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。

在供应链上,芯百特与业界领先的晶圆代工厂(包括台积电、稳懋、中芯国际、联电、TowerJazz等)已经完成多次流片和合作,具备完全的产业化条件;与华天科技、通富微、甬矽、气派等业界领先的封装厂家也有紧密合作,具备SIP、QFN、LGA等射频封装能力,以及PAMiD高端封装的开发能力。

此外,芯百特与烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等建立了合作关系,部分已通过测试,在2021年形成销售订单1000万以上。

顺势而为:积极开拓汽车芯片

据了解,2022年芯百特主要发力点集中在UWB和WiFi产品线,推出的UWB产品主要是应用于室内精准定位方面;WiFi 6 FEM产品主要是应用于室内路由器、光猫、WiFi模块等产品中。

其中,芯百特的WiFi FEM产品具备高效率、高可靠性和一致性,以及高性价比的产品特点,已覆盖WiFi 1/2/3/4/5/6全系列标准,以及2.4GHz和5GHz WiFi频段,并覆盖不同功率等级和封装尺寸,为不同客户应用场景优化。

UWB具有定位精度高、超低功耗、强抗干扰、超大容量及高安全性等技术特点,是其他传统定位技术不具备或者做得不够理想的,因此UWB能迅速在室内精准定位市场中找到自己的发展空间。“在今年年初的冬奥会上,基于芯百特CBG9326推出的UWB-AOA定位产品,已应用在国家速滑馆内部署定位基站上。”


行业周知,2022年整个消费电子市场都被“乌云”所笼罩,无论是下游需求的疲软,还是接连数轮的砍单,“寒气”都是每家厂商避不开的字眼。那么,在行业处于下行周期以及高库存的压力下,芯百特将如何从容应对?

对此,该公司此前接受集微网采访时曾表示,目前来看,明年的消费电子市场会继续疲软,去库存将持续至明年下半年。不过其认为:“不管行业景气度上行还是下行,都要顺势而为,跟客户保持密切交流,根据大趋势抓住市场增长点和需求痛点,以对公司发展策略进行动态调整,让公司保持强劲的发展动力和稳定的增长趋势。”

事实上,对于芯百特而言,疲软的市场环境对其数据传输产品和物联网产品受到的影响相对较小,不过产品出货量也的确受到一些影响。然而,兼具较强韧性和活力的芯百特适时调整着产品战略布局,2023年,芯百特将在开拓汽车芯片方向的同时,做深做强Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7等原有产品线。

尤其是在汽车芯片方向,芯百特将主要围绕新能源汽车领域进行布局。具体针对车联网拓展产品,比如车内的数据传输、车跟基站之间的数据传输等产品方向。目前,芯百特已有车载中控WiFi通讯、智能车钥匙UWB定位、车联网C-V2X等不同产品矩阵,预计明年将会起量;后续芯百特也将持续投入在智能汽车、车规标准射频应用的研究和开发领域,当前部分车规级产品已在研发验证阶段。

可以相信,无锡办公室的顺利搬迁,必将助力芯百特产品在现有领先性能的基础上百尺竿头,更进一步!(校对/孙俐俐)

责编: 徐志平
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