中美角力战延续,半导体市场“一分为二”更加白热化

来源:经济日报 #半导体#
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尽管现阶段晶圆代工产业面临半导体库存调整压力,陷入周期性调整,业界认为,随着中美紧张局势未见减缓,整体市场“一分为二”,形成中国大陆和非中国大陆市场两种格局,多数晶圆厂/整合元件厂(IDM)为避免断链危机,对台厂的依赖只增不减,将是台系厂商长线重要的运营动能。

业界研判,虽然订单重新配置需要一段时间,但这样结构性的走向,就算面临产业衰退期,联电、力积电、世界先进等台厂的晶圆平均售价(ASP)仍可以维持稳定。

就短线景气来看,2023年首季除了面临传统淡季压力之外,还有客户持续库存调整的影响,晶圆代工厂产能利用率普遍下滑。

目前主要晶圆代工厂当中,仅龙头厂台积电喊出今年全年营收可望微幅成长。联电则预估,今年全球半导体产业营收将下滑1%至3%,晶圆代工产业营收估衰退4%至6%,该公司因成熟制程比重高,估计全年营运表现将低于晶圆代工产业平均数,衰退幅度约低十位数百分比(约11%至13%)。

力积电也坦言,衰退3%不会是底线。世界先进则推估,2023年景气仍需观察全球经济因素,包括GDP、能源价格、通货膨胀与中国大陆复甦时间、力道影响,有可能呈现“先冷后温热”的态势。

总结来说,今年半导体产业持续面对全球总体经济不佳的冲击,相关厂商运营备受挑战,不过在中美角力战延续,半导体市场“一分为二”的局面更加白热化,推升订单挪移至台厂,有望为联电、力积电、世界先进注入暖流。

责编: 爱集微
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