集微网消息，SemiWiki创始人Daniel Nenni日前表示，随着首届Chiplet峰会召开，这一技术的产业化迈过新的里程碑。
Nenni指出，半导体行业已经从最初的初创企业、风险投资和IDM的格局演变为一个强劲增长、横向整合和集中的供应链。Chiplet是将塑造未来赢家和输家以及由此产生的行业新格局的主要趋势之一，对于加速创业创新和提高设计师的生产力也至关重要。不过虽然裸片堆叠已经许多重要公司实践，但要进入一个充满活力的基于行业标准的小芯片世界，需要几个关键的商业模式挑战和生态系统发展。
他表示，Chiplet的关键在于设计服务，让产品设计更快、更便宜、失败风险更低，因此台积电很可能将成为最大受益者。“事实上，设计/流片支持是TSMC OIP的全部内容”。
Nenni认为，为了让Chiplet发挥作用，必须有一个生态系统实现来源可追溯，这就是台积电已经在EDA工具、商业IP和设计支持的其他关键部分所做的事情。没有人比台积电更擅长生态系统建设，就像滚雪球滚下珠穆朗玛峰。
他还预计，半导体IP产业环节也将直接受益于新潮流。Chiplet使版税IP许可重新成为人们关注的焦点。在Chiplet模式中，IP厂商将出售裸片，因此它更像是芯片销售而不是版税游戏。这应该会极大地简化小芯片IP货币化过程，并且会极大地吸引华尔街、风投和半导体生态系统的其他金融支持者。
