【2022-2023专题】类比半导体:持续布局六大产品方向,深耕汽车、工业等市场

来源:爱集微 #类比半导体# #企业展望#
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【编者按】2022年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出回顾展望系列,邀请行业中的代表企业,围绕热门技术和产业,就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理,旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。

本期企业视角来自:上海类比半导体技术有限公司(以下简称“类比半导体”)

2022年,消费电子市场不景气,半导体行业进入下行周期,产业链企业承受巨大的经营压力,但是工业、汽车、医疗以及通讯领域国产替代需求依然旺盛,给国内半导体厂商带来巨大的市场机遇。

类比半导体则紧跟市场需求,加强研发投入,2022年在AFE模拟前端、线性产品、电源管理、数据转换器等领域均突破国外厂商封锁,其中32bit ADC产品ADX824/829达到业界领先水平;数十款模拟芯片新品性能均达到或超过国际同类产品水平;汽车级H桥智能栅极驱动器DR70x部分缓解国内汽车芯片紧缺状况……2023年,类比半导体将继续布局AFE模拟前端、线性产品、电源管理、数据转换器、电池管理以及微控制器六大产品方向,夯实技术基础,深耕工业、汽车、通讯以及高端医疗等市场领域。

2022年依托技术积累推出多款创新产品

2022年半导体行业遭遇下行挑战,特别是消费电子领域受到较大冲击,类比半导体主要面向工业、汽车、医疗以及通讯市场,消费电子领域涉及较少,因此半导体行业在消费电子领域遇冷对类比半导体的主营业务未产生明显的直接影响,但终端市场是一个整体,消费电子领域受到的冲击最终会传导到整个供应链,因此,对处于产业链中的企业都会产生一些间接影响。

面对多变而复杂的外部环境,2022年类比半导体凭借核心技术优势以及创新能力推出了多款新产品,覆盖AFE模拟前端、线性产品、电源管理、数据转换器等领域,获得了客户的高度认可。以锂电池后端设备AFE产品为例,2022年类比半导体实现了该细分市场几乎所有客户的Design Win。该细分领域AFE芯片为类比半导体根据市场独家定制,受到了客户的一致好评。目前使用类比该AFE芯片的设备产品在宁德时代、亿纬锂能、LG等客户工厂里持续工作,为新能源电池的产能持续做出贡献。

在ADC领域,基于类比半导体SemiDig™平台开发并量产了从16bit/20bit到24bit、32bit全系列Sigma Delta ADC,产品覆盖度和性能表现上均实现了国产超越。这其中值得一提的是32bit ADC产品ADX824/829,其THD达到了-135dB,在业界遥遥领先,另外SNR等指标也达到了业界领先水平。目前类比半导体ADC产品已经在新能源、汽车、医疗、储能、BMS、油气探测等市场取得全面突破。

在车规级产品方面,类比半导体2022年量产发布了汽车级H桥智能栅极驱动器DR70xQ,该产品可广泛应用于汽车车身中的电动尾门、天窗、车窗、车门、雨刮器应用,以及电子驻车EPB等系统中,实现国产突破的同时也为目前国内紧缺的汽车芯片解决燃眉之急。另外,类比半导体2022年还推出了车规级ECG模拟前端芯片ADX92xQ系列和车规级离手检测芯片AFE102Q系列,实现了国产芯片在医疗监护仪、AED、脑电、车规级电容式离手检测的突破。

此外,类比半导体在2022年还发布了行业领先的仪表放大器INA101/102系列、电流检测放大器CSA2xx系列、高压高精度电流/功率监视器CSD20x系列、高压零温漂运算放大器OPZx02系列等数十款模拟芯片新产品,产品性能表现均达到或超过国际同类产品水平。

2023年用两大法宝对抗不确定性风险

2023年,半导体行业周期性下行的影响依然存在,终端需求的降温将成为整个半导体行业最大的不确定性因素;与此同时,地缘政治对中国大陆半导体的管制冲击有可能会继续限制行业发展。

但是半导体行业尤其是类比半导体所在的芯片设计产业,处于整个行业的上游,是电子信息技术创新和发展的重要基础,具有不可或缺的地位。我国芯片设计产业近年来取得了快速发展,但较之国外公司仍有较大差距,本土半导体产业尤其是芯片设计行业仍有广阔的发展前景,仍然是投资的良好标的。

特别在一些特定的领域,国内半导体仍然是投资热点,例如,本土新能源、电动汽车、5G等终端市场的巨大需求,仍将带动国内半导体产业持续增长。其中中国新能源汽车产业正逐步从培育期迈入发展期,成为引领全球汽车产业转型的重要力量,由此带来的车规级芯片的巨大需求仍将持续。另外,随着防疫政策的调整,家庭智慧医疗市场将有望迎来井喷,特别是家庭医疗器械市场将有望带动芯片元器件的需求。

2023年半导体产业挑战与机遇并存,对于半导体企业而言,要修炼内功,坚持研发投入和技术创新,深度理解客户的需求,准确判断市场需求,将是对抗不确定性风险的两大法宝。2023年,类比半导体将持续布局AFE模拟前端、线性产品、电源管理、数据转换器、电池管理以及微控制器六大产品方向,夯实技术基础,深耕工业、汽车、通讯以及高端医疗等市场领域。

责编: 张轶群
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林美炳

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