【IPO一线】季丰电子开启A股上市征程

集微网消息，1月17日，据证监会披露，海通证券发布了关于上海季丰电子股份有限公司（简称“季丰电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年1月9日，海通证券与季丰电子签署了上市辅导协议。

季丰电子曾于2017年1月在新三板挂牌，于2021年3月摘牌。

资料显示，季丰电子成立于2008年，致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。

季丰电子通过高新技术、专精特新小巨人、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。