英飞凌和Resonac签署新协议,扩大碳化硅材料采购

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1月12日,英飞凌宣布正在扩大与碳化硅 (SiC) 供应商的合作,与Resonac Corporation(前身:昭和电工)签署了一份新的长期供应与合作协议,补充并扩大了2021年的协议,新的合同将深化双方在碳化硅材料方面的长期合作伙伴关系。

根据协议,Resonac将向英飞凌提供SiC材料,用于生产SiC半导体,覆盖未来十年预测需求的两位数份额。虽然初始阶段侧重于6英寸SiC材料供应,但Resonac还将在协议的后期支持英飞凌过渡到8英寸晶圆。作为合作的一部分,英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。

目前,英飞凌正在扩大其SiC制造能力,以期在十年内达到30%的市场份额。到2027年,英飞凌的SiC制造能力将增长十倍。

此外,英飞凌位于马来西亚居林的新工厂计划于2024年投产。(校对/赵碧莹

责编: 赵碧莹
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