康强电子：预计2023年上半年还处于去库存周期

集微网消息，1月12日，针对2023年半导体封测行业的市场情况，康强电子在投资者互动平台上表示，从2022年下半年的情况来看，由于下游需求特别是消费电子品类需求下降，预计2023年上半年还处于去库存周期。受益光伏产品、车规级产品景气度高，细分行业的半导体材料存在国产化机会。

据了解，自2022年以来，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，封测行业出现了订单量下滑、产能利用率不足的情况。在此情况下，包括常规封装基板、引线框架、键合丝、塑封料在内的上游封装材料产业迅速由供应紧张陷入供给过剩的状态，各大厂商也面临着订单不足、业绩大幅下滑的危机。

康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。

2022 年前三季度，康强电子实现营收13.1亿元，同比下滑21.13%；归属于上市公司股东的净利润9659.38万元，同比下滑22.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8908.85万元，同比下滑25.47%。