忆芯科技贺岁展新章：挥别“银河”，探问“宇宙”心跳下个7年

从理念萌芽到拔节而出，忆芯科技这只“独角兽”埋头狂奔了7年，眼见一颗颗“新芯”冉冉升起、一阵阵冲锋振聋发聩，在产业坐标上留下瑰丽色彩。

当2023年开始走表，忆芯科技迎来塑造产业记忆的重要节点。尤其在实现“银河”系列芯片探索后，忆芯科技随时光洪流步入“束上起下”的历史阶段——探问“宇宙”心跳。那么，忆芯科技留给业界的下一个记忆点是？

“7年，我们可以期待些什么？”

2015年11月，北京海淀区一场初雪过后，忆芯科技宣告成立。一群志同道合的“追芯人”聚拢在忆芯科技创始人、CEO沈飞周边，锚定自主原创存储芯片控制器领域技术深耕，致力成为赋能大数据应用的芯片全球领导者，并将此视作事业坐标，开启了跋山涉水的7年赶考路。

“这注定是一条布满靳棘的光荣之路。经得起磨难，受得了委屈，才能奔向我们梦想的星辰大海。”沈飞说道。

忆芯科技创始人兼CEO 沈飞

客观而言，全球存储市场巨头林立，国际大厂牢牢占据着主要份额，在“后进者”面前树起道道科技沟壑。而存储又关系着产业安全，在我国关键信息基础设施建设进程中至关重要，国内存储相关企业打破壁垒、自力更生的产业使命越发紧迫。

数个春秋稍纵即逝，而有为者日积跬步致千里。作为国内较早从事高性能固态硬盘主控芯片研发的企业，忆芯科技逐步成长为国内领先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盘供应商，业务方向覆盖消费级、工业级和企业级，为各行业信息化发展提供高质量芯片级底层保障，并以“一年一代芯”的速度攀登产业高峰。

同时，伴随着云计算、5G、人工智能带来的数据中心扩容和对数据安全的需求，忆芯科技凭借一代代自主原创芯片及解决方案精准的匹配市场需求，在过去7年中实现“百万量级”的市场出货验证。

忆芯科技在国产高端存储主控芯片“赛道”上一路疾驰的背影，引得各大资本机构纷至沓来、青睐有加：2016年7月获亿元级A轮融资、2018年8月获亿元级A+轮融资；进入2021年下半年则“全面提速”，一举完成共计5亿元B轮系列融资（2亿元B1轮融资、3亿元B2轮融资），令业界瞩目。

VC机构到底看中了什么？东方嘉富创始合伙人徐晓对此表示：“我国企业级SSD市场发展正处于初步阶段，需要国产芯片及SSD在企业级领域的高速落地应用，推动国家数字经济产业的发展。忆芯科技拥有顶尖的研发团队，在沈飞的带领下锚定企业级赛道，展现出敏锐的市场洞察力与行业前瞻性。”

徐晓口中的“顶尖”，并非空穴来风。忆芯科技核心研发团队拥有丰富的研发经验及成果，具备从逻辑设计到物理实现上的全流程设计的能力。截至目前，忆芯科技芯片产品拥有290余项自主知识产权，并创新性地将处理器架构首次引入存储领域，成功完成4款高端消费级、企业级SSD主控芯片流片，所研发的高性能低功耗NVMe SSD主控已量产出货。

万山磅礴看主峰：“平地春雷、风林火山”

2017年11月15日，北京国家会议中心如期迎来“平地春雷”主题大会。会上，沈飞身着黑色T恤、牛仔裤缓步登台，雄心勃勃地向台下嘉宾正式宣告当年1月成功流片的忆芯科技第一代高端消费级PCIe 3.0主控芯片“STAR1000”的诞生。

毋庸置疑，这是一个鼓舞人心的时刻。翻开忆芯科技“成长手册”，映入眼帘的是一条迅疾又出色的产品线——2016年4月，首颗芯片“Earth”（地球）流片成功，同年7月点亮，成为全球首款存/算/传超融合原型芯片；2017年1月，STAR1000流片成功；2018年7月，第二代高端消费级及第一代低功耗企业级PCIe 3.0主控芯片STAR1000P成功流片，次年1月举办“风林火山”发布会。

平地春雷是勃发萌芽的开始，风林火山是迈进新篇的精神。早在忆芯科技成立之时，沈飞已规划好了存储世界的“星辰大海”——2016年推出原型芯片MB1000是“地球时期”；2017年推出STAR1000是“木卫二时期”；2018年的“木卫二plus”，则作为上代芯片的升级版本。而紧随其后的STAR2000“天王星”系列，则向业界浪漫且清晰地宣告：忆芯科技进入“银河”后，要探索“宇宙”了。

万山磅礴看主峰。2022年尾声，忆芯科技闪耀之作——新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000量产，其产品矩阵图中又崛起一座高峰。该芯片采用更先进的架构设计，基于12nm工艺，含50亿晶体管，集成64位多核CPU和高达8TOPS算力的NPU，全面支持最新的NVMe2.0协议。其具备强大顺序和稳态随机读写性能，在服务质量、延迟、安全、容错纠错等企业级所关注的指标上达到业内领先水平，进一步缩短国内高端企业级SSD主控领域上与国外的差距，有望为数据中心、东数西算、云计算等企业级市场带来颠覆性市场革命。

忆芯科技副总裁丁胜涛曾公开表示：“未来我们致力于完成从1到100、从有到好用的突破。随着忆芯科技产品持续迭代升级，有望5年内实现该目标。”当前，忆芯科技保持着“每次流片一次通过，回片后一次点亮”的纪录，令其得到国家ODM、国内主流OEM大厂认可，迅速完成从0到1、从1到N的行业布局及市场推广，成为信创赛道国产替代的芯片领军者。

“乱云飞渡仍从容”，技术演进有底气

在越来越多的企业践行数字化优先战略的大背景下，我国企业级固态硬盘市场取得长足发展。IDC指出，2021年企业级固态硬盘全球营收规模已达到传统机械硬盘的1.3倍，并将在2021–2026年间保持比机械硬盘更快的营收增长。

主控芯片是固态硬盘中的核心器件，特别是企业级主控芯片，在服务质量、延迟、容错纠错、安全性等方面的要求更加苛刻。对此，忆芯科技在技术演进之路上有着独到心得，并在企业级主控芯片研发方面拥有行业领先水平。

上溯至2015年，那时起忆芯科技就一直坚持核心IP自主研发的技术路线，通过自研的StarNVMe® IP实现对最新的NVMe2.0协议的支持；同时StarNVMe® IP以最小的硬件开销实现PCIe双端口技术，保证更好的用户数据读写稳定性和可靠性；通过自主开发的安全系列IP，支持国密SM2/3/4、XTS-AES/SHA/RSA加解密算法，实现数据硬件实时加解密；通过自研的StarLDPC® IP，支持4KB的LDPC编解码，支持最高4-bit的软判决译码，最大程度保证数据纠错能力，确保生命末期的数据可读性；通过集成NPU和自研AI计算加速IP，实现关键任务加速，释放CPU算力，更好地实现深度学习、卷积计算和搜索等功能，加速AI场景的应用落地。

忆芯科技数字设计高级总监薛立成表示：“芯片核心IP都是忆芯科技自主研发的，保证主控芯片的技术领先性、差异性和持续迭代能力，使得芯片在性能功耗方面具有很强的竞争力。”

客观而言，忆芯科技“一次流片成功”的成绩来之不易，得益于其持续锻造的严谨且先进的芯片设计和验证方法学——在架构设计阶段，通过搭建芯片架构仿真器，仿真完整数据通路，保证初期芯片功能和性能同时达到设计目标；在芯片实现过程中，一方面通过严格的前仿真和后仿真保证代码的功能和时序的正确性；另一方面采用硬件仿真加速器Emulator，验证真实的固件和芯片协作的性能，及评估芯片在不同使用场景的功耗；最后将设计映射到FPGA上，在FPGA上执行长时间的稳定性和可靠性验证。

忆芯科技新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000

国产化浪潮浩浩荡荡，顶层设计之下更需规划引领。忆芯科技正致力为国内数字经济建设和信创等产业发展，提供安全可靠的国产芯支持，全面实现与主流平台和操作系统等各界的生态互认证。技术“攻坚”的下一阶段，忆芯科技将其下代产品迭代至8nm工艺，在超融合路线上不断升维；而以STAR2000为代表的PCIe4.0高端企业级主控外，忆芯科技支持下一代PCIe5.0的主控芯片将在今年（2023年）研发完成，对PCIe6.0产品的规划已摆在团队的案头。

躬逢其盛，任重道悠。尽管海外风浪侵袭、艰难险阻，但从产业发展大势上看，忆芯科技新的理念融入实践，持续深耕的脚步势不可挡。面向未来，忆芯科技的产品迭代之路、技术演进之路将不断拓宽，也正是其今日“乱云飞渡仍从容”的底气所在，“用中国芯点亮世界梦。”