上海芯源微临港研发及产业化项目主体结构封顶

作者： 魏健 2023-01-11
相关舆情 AI解读 生成海报
来源：爱集微 #芯源微# #上海#
2w

集微网消息，1月11日，芯源微临港研发及产业化项目主体结构封顶仪式在上海临港举行。

图源：芯源微

芯源微消息称，2021年，沈阳芯源微全资子公司上海芯源微注册成立，“芯源微临港研发及产业化”项目正式立项，该项目落地临港新片区重装备产业区，于2022年8月正式动工，占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米，定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。

沈阳芯源微成立于2002年，是由中科院沈阳自动化所发起创立的，专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备（去胶机、湿法刻蚀机、清洗机），广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。（校对/韩秀荣）

责编： 韩秀荣
来源：爱集微 #芯源微# #上海#
THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

相关推荐
魏健

微信：v_-aurora

邮箱：weijian@ijiwei.com

专注于半导体，欢迎咨询沟通，weijian@ijiwei.com

1367文章总数
40.7w总浏览量
最近发布
最新资讯
关闭
加载

PDF 加载中...