库存消化叠加传统淡季 IC设计厂Q1业绩恐降至“冰点”

集微网消息，据IC设计厂商透露，上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。

IC设计厂指出，第一季度是传统淡季，加上景气不好，供应链持续消化库存，双重因素影响下，本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显，今年的淡季效应也会更明显。

除了欧美市场需求深受通货膨胀因素压抑，且升息趋势还未停，中国大陆市场也正受疫情干扰，农历新年假期过后或可看到中国大陆经济是否回温。对于整体半导体市场何时能回温，IC设计厂认为今年前两个月的情形眼看不会热，只能先观察3月到5月的市况。目前的重点就是继续降库存、留住现金，撑过这几个月再说。

日前有报道称，由于现阶段全球经济环境仍深受通货膨胀之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显缩手，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，今年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。

机构对分析师调查结果也显示，2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看，智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解；个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰，然后逐渐缓解；数据中心芯片的供过于求可能会持续到今年第一季度。

（校对/王云朗）