平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线

集微网消息 据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。

2021年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。

建设期间，该项目团队克服了时间紧、任务重、疫情反复等困难，快速有序推进项目建设，仅用67天建成碳化硅基半导体材料示范生产线，且碳化硅粉体产品纯度达99.99995%，碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。

据了解，以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，与传统第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。以其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在5G 通信技术、新能源汽车、太阳能、国防军工等战略新兴领域被广泛应用，正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的钥匙。

报道指出，该碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。