集微网消息 近日，晶华微在接受机构调研时表示，公司高性能商用计价秤SoC芯片处于样机推广试用阶段，带触摸按键的家电控制SoC芯片处于测试阶段。

对于BMS电池管理模拟前端芯片项目，晶华微称目前处于研发设计阶段。公司主要是做6-17节，目前市场比较多的是 16 节，我们定义为 17 节是为了满足新国标60V电池的需要，采用公司17节的芯片，单芯片就可以满足要求。

在工控仪表领域，晶华微在研第二代的数字万用表 SoC 芯片，增加了电感和电功率测量功能，以及第二代的工控4~20mA 电流环 DAC 芯片，将提高输出电流的准确度，降低测试和校准的时间成本等；同时，还有压力/温度传感器信号调理及变送器专用芯片，与目前市面上的同类型产品相比，公司产品可根据客户需求进行程序编写，更具个性化和灵活性。

晶华微称，在工控仪表领域，技术门槛相对较高，公司早在 2008年推出了自主研发的工控 HART 调制解调器芯片，于 2013 年推出了工控 16 位 4~20mA 电流环 DAC 芯片，当时主要是考虑到国内这一领域技术较为薄弱，芯片自给率较低，基本以进口为主。未来，公司会持续在工控仪表领域深耕，研发推出更多高性能产品。主要客户有优利德、胜利仪器、华盛昌等，公司也在加大力度持续拓展新客户。

对于2023年业务增长点，晶华微表示，公司目前在研高性能的八电极体脂秤专用 SoC，内置高精度 24bit ADC，能满足中高端人体健康测量仪等应用场景；商用计价秤芯片目前已在样机推广试用阶段；血压计、血糖仪芯片经过第一代的推广，目前在研第二代产品，性能方面将会进一步提升；红外测温数字传感器信号处理芯片，客户在小批量试用。

工控方面，会有第二代的工控 4~20mA 电流环 DAC 芯片以及第二代的压力/温度传感器信号调理及变送专用芯片，后者与目前市面上的同类型产品相比，可让客户根据应用需求进行程序编写，更具个性化和灵活性；此外，未来也会推出 BMS 电池管理模拟前端芯片、带触摸按键的家电控制 SoC 芯片以及数字 PIR 传感器专用芯片等，同时公司也在做高性能模拟信号链类的芯片产品，积极扩展通用类产品线。