1.破产、倒闭与裁员 车企淘汰赛开启
2.中外两套标准相继诞生 Chiplet开启发展元年
3.火热的2022，功率半导体十大新闻盘点
4.OPPO自研手机AP芯片或于2023年Q3量产
5.龙芯宣布两款物联网芯片流片成功
6.三大因素驱动 台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元
7.苹果三大产品线砍单 供应链承压
8.美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
1、破产、倒闭与裁员 车企淘汰赛开启
【编者按】即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
集微网报道 （文/王丽英）在电动化、智能化发展大潮下，汽车被视为继智能手机之后另一个撬动全球万亿级别市场需求的驱动力，业界普遍对智能电动化汽车寄于厚望。
最近两年来，包括资本、初创企业、互联网科技巨头等纷纷进入包括整车制造在内的汽车上下游产业链。繁荣表象的背后其实暗流涌动，在局部战争、新冠疫情、全球地缘政治冲突、缺芯等多方因素影响下，一些企业出现危机。最近，传统车企不时传出倒闭新闻，而造车新势力中，裁员、资金链断裂、项目失败的现象不时上演。在行业人士看来，随着汽车电动化智能化的进一步发展，产业充分竞争后将走向市场集中态势，目前数十家汽车品牌中，有相当部分将面临淘汰。
传统车企频传破产
新能源发展如火如荼的背后，一些传统车企正黯然离场，华泰、众泰、力帆、海马以外，今年以来，几家传统车企又走向破产或倒闭边缘。
最近，与奔驰、宝马曾齐名的宝沃汽车宣布破产，作为德国曾经的第三大车企，宝沃汽车有一百多年的悠久历史，由于质量问题销售不佳，宝沃汽车曾在上世纪60年代经历一次破产，资产被奔驰、宝马收购，品牌后陷入蛰伏状态。2014年，被期望进军乘用车市场的中国规模最大商用车企北汽福田收购，但宝沃的销量仍没有起色，北汽福田遂放弃乘用车市场，2019年将宝沃转手卖给神州租车。神州租车的经营下，宝沃依然没有起色。日前，因“资产已经明显小于负债、不足以清偿全部债务”，北京市第一中级人民法院对其做出破产裁定，至此，宝沃再一次沦为破产。
在此之前，广汽与Stellantis集团合作的广汽菲克也已宣布破产。广汽菲克全称是广汽菲亚特克莱斯勒汽车有限公司，拥有越野鼻祖Jeep品牌。辉煌时曾年销Jeep汽车20万辆，但随着对质量不够重视，在消费者中口碑逐渐下滑，同时，又没有及时跟上时代发展潮流，去年，Jeep只卖出了2万辆车，今年7月，Stellantis集团和广汽集团宣布停止合作，10月广汽菲克宣布破产。
而曾经瞄准高端市场的观致汽车也传出正在拍卖产线，近日，安徽芜湖经济技术开发区人民法院的一则拍卖公告显示，观致汽车生产线设备被以1.23亿元起拍价拍卖。同时，司法拍卖平台显示，还有大量观致7新车在等待拍卖。产线和新车都在被拍卖，观致汽车或离破产不远了。资料显示，观致汽车最初由奇瑞汽车与以色列集团共同出资成立，定位于国产自主高端品牌，但冲击高端市场不利，连年亏损后，于2017年被宝能集团接盘（取得观致51%股权），但擅长资本运作的宝能集团并没有给观致汽车带来本质改变，去年初，宝能集团被曝深陷资金问题，汽车板块开始大规模裁员，观致汽车也走到了倒闭边缘。
在行业人士看来，作为合资汽车品牌，广汽菲克没能走出合资车企近几年来在国内发展每况愈下的通病，不尊重本地市场，不紧跟时代潮流，不投入提升质量，仅靠过往品牌的知名度已远远不能打动消费者，销量急剧下滑终难避免破产。
而宝沃汽车，虽然有着百年历史，但实力不足的问题早在北汽福田收购之前就已是事实，而北汽福田本身在乘用车市场并没有经验，只依靠宝沃的品牌效应显然做不出打动消费者的产品，宝沃和观致汽车一样，最终沦为资本运作的筹码，失败已然注定。在新能源转型大潮下，这样的传统汽车企业显然将进入被淘汰的首列。
造车新势力也举步维艰
同传统车企不同，抢先登上新能源发展赛道的造车新势力曾被资本追逐热捧，但发展几年下来，多家新势力企业的产品并没有达到消费者预期，销量表现也不及自家设定的目标。资金链断裂、降薪裁员、项目失败的现象不时上演。
受母公司恒大债务影响，成立于2019年的恒驰汽车多次传出负面消息，继爆出天津工厂计划裁员60%后，最近再陷停工欠薪风波中，全国多地多家恒驰展厅销售人员被告知将停工停薪。据悉，恒驰汽车的首款车型恒驰5于去年10月正式交付，首批交付100台，但接下来的交付却颇为怪异——前一万辆恒驰5的交车期为今年10月1日至2023年3月31日，按照“大定”的支付顺序交付；一万辆后的恒驰5将从2023年4月1日起按照支付定金的顺序安排交付。最近的停工欠薪裁员，让恒驰5的交付充满了更多不确定性。
另一家老牌造车新势力威马最近也在裁员，上海多家门店已关闭。威马汽车CEO沈晖近日发布全员内部信称，为了应对资金压力，将通过一系列财务措施降低运营成本，包括M4及以上级别管理者主动降薪，发放50%基本工资；其他员工发放 70% 基本工资，取消年终奖等。从最初谋求海外上市、科创板上市到半年前申请港股上市，目前仍没有得到港交所聆讯，威马IPO之路屡屡受挫。销量没有起色，连年亏损下，业界担忧威马的现金储备或不足以支撑接下来的正常运营，面临资金链断裂风险。不过沈晖在受访时表示，“公司资金链和生产运营都一切正常，只是大环境不好，需要收着点过日子。”
比威马“收着点过日子”更惨的是自游家，最近大乘汽车的一则公告直接宣布其造车失败。自游家是小牛电动创始人李一男打造的新能源汽车品牌，大乘汽车是其合作工厂。公告显示，自游家的第一款产品NV已获得2万多订单，原计划12月底交付，但由于大乘汽车自身的原因，NV在短期内无法交付，订车费全额退款。自游家已启动裁员赔偿事项。据悉，李一男此次造车失败，主要原因是没有造车资质，合作方大乘汽车此前虽然拥有造车资质，但由于经营不善，早就在2020年就停工停产，而按照有关规定，“若新能源汽车生产企业停止生产超24个月，再次生产需要经过工信部的核查，不能保持准入条件或已经破产的企业，可能会被撤销资质”。
显然，除了市场销量、资金外，新势力们还面临着生产资质、产线产能的挑战。
淘汰赛倒逼资源错配调整
从供给侧来看，一方面，传统车企市场萎缩，产线过剩闲置，另一方面，新能源车企及造车新势力却面临缺乏造车资质、产能不足的问题，亟待扩建产线，提升交付能力。
但闲置的燃油车生产线如要重新回收利用，必须改造成电动车生产线。而那些闲置的电动车生产线，由于技术落后不能适应新型电动汽车产线需要，几乎需要重新设计建设。从特斯拉新建的超级工厂来看，高度智能全自动化的产线绝不是买个旧产线改造一下就能做到的，因此，造车新势力们并不乐于当“接盘侠”。
从需求侧来看，目前欧美通货膨胀、消费低迷，而国内市场对于新能源汽车的优惠政策逐渐退出或取消，这些都对消费者的购车积极性带来一定影响。
与此同时，新能源汽车赛道仍在源源不断地涌入新玩家，扩建新工厂。赛迪研究院预计，到2025年，我国新能源汽车总产能预计将达到3661万辆。在刚刚召开的中国企业领袖年会上，中科院院士欧阳明高在谈到新能源汽车未来发展时表示，到2025年，我国新能源汽车会达到1200万年产量。以此推算，到2025年，我国仅新能源汽车的产能闲置率就将高达2/3，再叠加传统燃油车的闲置产能，汽车生产制造环节的产能过剩可见一斑。
在汽车业内人士看来，产业健康发展离不开政府的监管与引导，有关部门应对全国新增汽车项目进行摸底调查，加大对产能过剩企业监管力度，遏制盲目投资现象，避免低效的重复建设。当然，更要依赖充分竞争下的市场调控，资金、资源错配才能得到有效调整。淘汰赛虽然残酷，但或不可避免。全球需求低迷大环境下，新能源产业链企业唯有苦练内功，增强抵抗力，才能免除被退出的危机。
2、中外两套标准相继诞生 Chiplet开启发展元年
【编者按】即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
集微网报道（文/朱秩磊）随着先进工艺逼近物理极限，高昂的研发费用和生产成本，性能提升未能继续等比例延续，良率低下产能不足等瓶颈，使得先进封装以及Chiplet（芯粒）掀起后摩尔时代新一轮半导体技术演进。2022年以来，全球产业范围内在Chiplet领域均取得了长足的发展，成为该技术兴起的元年。
UCIe联盟诞生，Chiplet发展进入快车道
异构集成的先进封装毫无疑问已经成为后摩尔时代推动半导体产业向前发展的最重要引擎之一。基于Chiplet的设计方法已被证明是非常适合于超大算力芯片的设计实现思路和工程实践方法，AMD、英特尔、AWS等行业领军企业均在其数据中心CPU上采用了Chiplet技术以实现量产，苹果2022年3月发布的M1 Ultra设计，以及英伟达Grace CPU超级芯片也采用了Chiplet理念。
Gartner预测，基于Chiplet的半导体器件销售收入将从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，复合年增长率高达98%，超过30%的SiP封装将使用Chiplet来优化成本、性能和上市时间。届时，在Chiplet市场机会中将有60%为智能手机和服务器应用，而用于PC和服务器终端的基于Chiplet的计算MPU销售收入将超过220亿美元。集微咨询（JW Insights）认为，高性能服务器/数据中心、自动驾驶、笔记本/台式电脑、高端智能手机等将在未来几年成为Chiplet的主要应用场景，引领该市场增长。
在此背景下，2022年3月2日，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、Meta、台积电、日月光、三星等十家行业巨头正式成立通用芯粒互连（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）产业联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化，推动Chiplet走上了发展的快车道。尽管当时苹果和英伟达并未在UCIe联盟中，但例如英伟达的NVLink-C2C仍与UCIe有着异曲同工之妙，支持定制裸片与GPU、CPU、DPU、NIC、SoC实现互连。
可以说，由于应用和实际场景的多样性，目前 Chiplet封装领域呈现出百花齐放的局面。Chiplet的核心是实现芯片间的高速互联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线。因此，UCIe联盟在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，根据其发布的 Chiplet白皮书，UCIe联盟支持了市面上主流的四种封装方式，分别为：1）标准封装：将芯片间的金属连线埋入封装基板中。2）利用硅桥连接芯片，并将硅桥嵌入封装基板中，如：Intel EMIB方案。3）使用硅中介层（Si Interposer）连接芯片并进行重新布线，再将硅中介层封装到基板上，如：台积电CoWoS方案。4）使用扇出型中介层进行重布线，仅在芯片连接处使用硅桥连接，如：日月光FOCoS-B方案。
UCIe联盟成员共分为三个级别，分别是发起人、贡献者（Contributor）和采用者（Adopter），发起人由董事会组成并具有领导作用，贡献者和发起者公司可以参与工作组，而采用者只能看到最终规范并获得知识产权保护，联盟目前仅开放后两个会员级别申请。
从UCIe宣布的首批创始会员企业可以看出，国际巨头在这一新兴领域再次占据了主导地位。不过联盟成立不久后，已有十多家国内半导体企业相继宣布加入该联盟，包括芯原、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长芯存储、长电科技、超摩科技、奇异摩尔、牛芯半导体、OPPO、灿芯、芯来科技、通富微电、合见工软等等。
截至8月初，UCIe联盟已经拥有60多家公司，而8月2日UCIe宣布阿里巴巴和英伟达新当选董事会成员，标志着该联盟生态进入一个新的里程碑，阿里巴巴也成为首家加入UCIe董事会的大陆企业。
中国Chiplet技术标准发布，仍面临重重挑战
Chiplet技术的竞争是生态之争，标准是焦点，平台是竞争力的基础。
为了应对Chiplet设计中所面临的挑战，行业出现了几种不同的标准。但是当前阶段UCIe是唯一具有完整裸片间接口堆栈的标准，其他标准都没有为协议栈提供完整裸片间接口的全面规范，大多仅关注在特定层。而且UCIe支持2D、2.5D和桥接封装，预计未来还会支持3D封装。
不难发现，UCIe联盟推出的基于英特尔和台积电技术的Chiplet标准，我国企业几乎只能作为contributor member，没有话语权。因此，在地缘政治冲突的阴影下，“标准有国界”的警钟也再次敲响，在重要性与日俱增的Chiplet领域，国内产业建立自己的Chiplet标准的呼声不绝于耳。
早在2020年8月，中科院计算所就牵头成立了中国计算机互连技术联盟（CCITA），重点围绕Chiplet小芯片和微电子芯片光I/O成立了2个标准工作组。
2021年6月在工信部中国电子工业标准化技术协会立项了《小芯片接口总线技术》《微电子芯片光互连接口技术》2项团体标准。
2022年12月16日，中国首个原生Chiplet技术标准正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。该标准描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等，以灵活应对不同的应用场景、适配不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求。
《小芯片接口总线技术》标准概况 图源：中国计算机互连技术联盟
这是首个由中国集成电路领域相关企业与专家共同制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，对中国集成电路产业延续“摩尔定律”，突破先进制程工艺限制具有重要意义。
中国计算机互连技术联盟（CCITA）秘书长、中国小芯片标准的主要发起人和起草人郝沁汾指出，中国的Chiplet标准是开放的，从标准的协议到参考实现都是开放的，实现参考设计所需的技术细节，都可以在标准协议中找得到。联盟将围绕这样一套原生技术标准，进一步完善标准内容，开发相应的参考设计，并孵化相应的企业，以推动我国集成电路行业围绕Chiplet技术形成更加广泛的社会分工。同时CCITA已经在考虑和Intel UCIe在物理层上兼容，以降低IP厂商支持多种Chiplet标准的成本。
尽管Chiplet在延续摩尔定律的“经济效益”方面被寄予厚望，不过其前路仍然面临着不少阻碍，包括互连技术、集成封装技术、供电散热、测试技术、架构技术和设计方法学等方面仍存在诸多挑战，对国内半导体产业而言，同时还面临着以下问题与挑战：
1，制造能力同国外还存在差距，先进封装技术水平需进一步提升；
2，国内缺少广泛接受的统一的Chiplet标准，多种标准分散，不利于形成合力，浪费产业资源；
3，国内产业链协调联动不够，企业开展Chiplet产品研制需多方协调，自己弥合产业链，制约了技术创新的快速发展；
4，Chiplet技术难度高，中小企业面临较高的门槛，既缺少相关经验，又无法独立承担大量的技术攻关，产业生态建设刻不容缓；
5，部分EDA工具，高性能芯粒间互连接口、测试技术等关键技术存在空白。
Chiplet技术发展具有内生性的生态化需求，标准和共性技术供给是产业生态发展的基础，平台化的设计方法是Chiplet技术成熟的重要标志。清华大学集成电路学院院长吴华强建议，我国应搭建公共的研发服务平台，为企业和学术机构提供创新所需的封测服务、必备IP、EDA平台、参考设计流程和测试服务等。通过头部产学研机构密切协作，形成统一标准规范，加速自主Chiplet技术成熟并产业化。
无论如何，在刚过去的2022年，国际、国内半导体产业“Chiplet元年”的使命已圆满完成，接下来，Chiplet技术和生态的腾飞，还需产业链各个环节的厂商更积极地实现技术突破和普及，进而推动各环节价值重塑。
3、火热的2022，功率半导体十大新闻盘点
【编者按】即将过去的2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。2023年全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，集微网特推出【2022-2023专题】，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供可以参考的镜鉴。
集微网消息，在喧闹与纷扰中，我们即将挥别2022年。
这一年，全球政治、经济、公共卫生领域集中发生了一系列堪称“史诗”级的剧烈变化，深深嵌入全球宏观脉动的半导体产业，自然也伴随着这样的变化出现了明显的行业周期转折。
不过在众多细分领域厂商下半年忙于砍单、去库、降价、减产的时候，功率半导体却“风景这边独好”，依然维持着相当景气度，产业的韧性从何而来？
带着这样的追问，集微网对功率半导体产业2022年发生的十大热点新闻进行了整理，以期从中为读者展现产业发展韧性的“来龙”与“去脉”。
1，新能源汽车消费爆发式增长
如果说2022年半导体热点是功率，那么功率的热点无疑是车规。
与传统燃油车相比，新能源汽车单车半导体元器件价值量有明显提升，在纯电动汽车1000-1500美元的单车“硅含量”中占比可达50%，因此随着新能源汽车消费热潮到来，车规功率半导体可谓最大的受益者。
当下的新能源汽车消费热度，在中国这一核心市场尤为明显。根据12月9日中汽协发布的数据，今年1至11月，我国新能源汽车产销分别完成625.3万辆和606.7万辆，同比均增长1倍，在国内汽车市场整体大盘中占比达25%，其中11月份国内新能源汽车月度产销再创新高，分别达到76.8万辆和78.6万辆，在当月全部汽车产销量中占比进一步攀升至三分之一，而在全球新能源汽车销量中，中国车市占比已超过60%，成为全球新能源汽车产业名副其实的增长“引擎”，也使中国成为功率半导体产业的一片发展沃土。
2，SiC装车开始放量
碳化硅（SiC）在车用功率半导体中无疑算得上“小字辈”，不过凭借着特斯拉率先将其导入主驱逆变器的示范效应，产业化进程得到明显加速。
从2018年Model 3上首次运用，到竞争对手观察、评估，形成对技术方向的共识预期并跟进开发，2022年的确已经到了碳化硅器件、模块加速装车应用的一个关键节点，以功率巨头英飞凌为例，该公司目前就已获得约20个碳化硅design-wins，客户包括“蔚小理”等诸多知名整车厂商。
伴随应用加速，车用碳化硅市场未来潜在空间也有了更清晰明朗的轮廓，集微咨询近期发布《第三代半导体在新能源汽车上的应用及展望》报告，预计2022年新能源汽车SiC功率半导体市场规模将达到近70亿元人民币，而到2025年800V+SiC方案的渗透率将超过15%。
3，中国功率半导体产业崛起
缺货，依然是功率半导体，特别是车用市场的主旋律。
供不应求的局面，使海外巨头构筑的商务壁垒松动，为本土功率半导体厂商带来了难得的发展机遇，而本土企业也借助政策、投融资等有利环境大力拓展，在产能、技术和市占率上取得长足进步，多家本土厂商已逐渐跻身IGBT器件、模块全球前十行列。
特别在产能方面，交付能力无疑是当前短缺阶段厂商核心竞争力，也是决定市场份额“跑马圈地”结果的关键。目前，本土IDM厂商功率半导体扩产项目今年已陆续进入收获期，如华润微方面就透露，该公司正积极推动功率半导体封测基地项目建设，计划于2022年底前完成厂房建设，产线通线。
展望2023年，本土厂商的“机会窗口”将继续存在。一家专精于车规功率模块的本土厂商创始人就向集微网表示，尽管白电等下游应用领域需求有所放缓，但由于车规和消费类功率半导体质量体系、工艺设备的差异，2023年车规功率半导体供需格局依然紧张。
4，硅功率半导体大步迈入12英寸时代
去年下半年，英飞凌位于奥地利Villach的12英寸功率半导体制造厂正式建成投产，而在今年，安森美从格芯手中收购的东菲什基尔12英寸晶圆厂也正式完成移交，标志着功率半导体两大巨头英飞凌、安森美均已进入“12英寸俱乐部”。
巨头示范效应及12英寸产线投产后实实在在的营收表现，打破了行业长期以来“满足”于8英寸乃至6英寸产线的局面，其他厂商今年密集跟进，其中尤以日本厂商最为积极。
2022年2月，东芝集团宣布将在石川县投资建设功率半导体12英寸生产线；4月，又传出电装、联电合资公司将在三重县建设12英寸晶圆厂，主要生产IGBT功率产品；三菱电机也传出正在规划12英寸产能，时间节点或在2024年。
向来保守的日本厂商突然集体“支棱”起来，恐怕也与来自中国的竞争对手不断拉近身位有不小的关系。
5，Wolfspeed建成8英寸碳化硅晶圆厂
2022年4月，Wolfspeed位于Mohawk Valley的8英寸碳化硅器件产线正式建成，这是全球首条8英寸碳化硅产线，标志着碳化硅产业化进程的一次重大飞跃。
众所周知，晶圆直径越大，单片上可制备的器件数就越多，成本将有效摊薄，在硅基半导体产业，晶圆直径已经演进至12英寸。
而对于碳化硅这样的新型材料而言，大直径衬底、外延片的缺陷机制研究、工艺设备体系远不及硅功率器件成熟，碳化硅衬底生产长期以来缺陷高、良率低、晶柱短、面积小
，导致器件和模块成本居高不下，极大限制了规模应用。
此外，8英寸产线的率先建成，不仅意味着碳化硅器件将加速迫近性能与价格的“甜蜜点”，也同时为碳化硅产业格局带来了新的变数。
6，意法半导体加快碳化硅垂直一体化布局
目前，为特斯拉车型提供配套的意法半导体无疑是碳化硅器件、模块市场领导厂商，此前其与Wolfspeed之间多少有些“井水不犯河水”的默契，然而随着Wolfspeed高调宣示在器件领域的布局，意法半导体也随即加速了其向上游环节的垂直一体化整合。
2022年10月，意法半导体正式宣布了在其意大利Catania基地的碳化硅衬底工厂建设计划，该工厂初期将生产6英寸碳化硅晶圆，并将在不久的将来向8英寸规格升级，意法半导体方面还透露，将与Soitec合作开发碳化硅衬底技术，这一连串动作“敲打”Wolfspeed的意味明显。
意法与Wolfspeed的示范下，英飞凌、安森美等厂商近期也传出在宽禁带半导体领域的垂直一体化布局动作，或将成为新的风潮和来年产业看点。
7，SEMIKRON与Danfoss正式合并
2022年3月，两大功率模块和系统解决方案巨头SEMIKRON和Danfoss Silicon Power正式宣布合并，将组成新的Semikron Danfoss开展业务，两大家族企业合并后，Danfoss将占据主导地位。
合并完成后，新实体预计将在IGBT模块市场巩固其市场份额第四名的位置，且大幅拉近与三菱、富士电机的差距。
同赛道厂商的横向整合，也预示着功率半导体市场竞争烈度将进入新的阶段，更快的技术迭代、更大的资本支出要求，将“跟注”商业和技术趋势的门槛不断抬高，二线厂商之间合作分摊成本与风险，方能支撑新的需求。
8，OEM及Tier 1厂商加速布局车用功率半导体领域
垂直一体化的潮流不仅发生在功率产业链内部，更下游的汽车产业OEM及Tier 1厂商在经历了“刻骨铭心”的芯片荒之后，出于确保供应稳定性和拓展新业务机会的考虑，纷纷加大对上游功率半导体领域布局。
除了国内一众本土车企纷纷设立功率半导体子子公司，在全球领导厂商中，除了前面已经提到的电装合资企业项目，2022年11月，博格华纳也向Wolfspeed投资5亿美元，以换取后者碳化硅器件的稳定供应，基于双方达成达成的多年协议，博格华纳将有权采购每年高达6.5亿美元的器件产能。
零部件巨头博世自然也不会缺席这一潮流，2022年7月，博世宣布将在2026年前在半导体领域投资30亿欧元，全面提高研发和制造能力。
展望2023年，车企扎堆入局功率半导体领域的热潮可能将催生更多“大新闻”，由此带动的汽车产业运行模式演进，则可能产生更为深远的影响。
9，中国功率半导体学术研究日益繁荣，产业基础夯实
在2022年5月召开的国际功率半导体器件与集成电路年会（ISPSD 2022）上，我国学术界斩获颇丰，中国大陆共有26篇论文入选，成都电子科技大学功率集成技术实验室更是以11篇论文的录取数第六次摘得团队发表论文数量第一名。
ISPSD 2022技术程序委员会（TechnicalProgram Committee，TPC）也有13位中国学者和6位华裔学者入选。
在行业顶会上的优异表现，也整体显示出中国功率半导体基础研究的兴旺局面，为产业的长期健康发展奠定了坚实基础。
10，光伏风电与储能的新潜力显现
新能源汽车热销，只是能源消费转型图景中的一隅。
在清洁能源的供给侧，2022年我国及全球光伏电站新增装机同样出现爆发式增长，带动了光伏逆变器这一功率半导体市场的兴旺，诸多国内厂商在这一领域凭借近水楼台的优势取得了长足发展。
伴随化石能源消费比重下行，分布式清洁能源对电网负载的“削峰填谷”也提出了巨大挑战，2022年夏季我国四川等多地就因此被迫进行限电。为此，“光伏+储能”的新建设模式日益吸引了产业界注意，据机构预测，2025年全球储能市场空间有望达到470GWh，表前侧和户用市场2021-2025年化复合增速有望达到100%左右的惊人水平，其中电化学储能占比将进一步提高，必然将带动相关功率半导体产品的强劲需求。
4、OPPO自研手机AP芯片或于2023年Q3量产
集微网消息 12月30日，据数码博主@手机晶片达人发文透露，目前OPPO正在研发一款智能手机的应用处理器，计划在2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），并在第三季度量产，该芯片将采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。
客观来看，OPPO致力于芯片自研，背后有着诸多方面的考量，有基于用户体验的层面，也有基于现实考虑的层面，甚至也有供应链的因素。随着拍照、系统流畅度这些常用场景下的提升逐渐陷入瓶颈，通过硬件和算法的提升带来的边际收益越来越低，如果想带来质的飞跃，必须要基于芯片、算法、软件，做到三方互融，高效协同处理。
虽然手机厂商可以通过买上游芯片的方案，进而实现产品的迭代演进。但这样做的弊端也很明显，那就是只能跟着上游节奏走，无法进行硬件到软件、算法的深度优化。
目前，OPPO自研的马里亚纳X和Y两种芯片，前者是一颗自研影像NPU芯片,后者则是一颗旗舰蓝牙音频SoC。根据X和Y两颗芯片的相继推出，可以看出OPPO瞄准的长期目标是自研SoC。
此外，据东莞发布的消息，OPPO芯片研发中心项目用地于12月27日成功摘牌，该项目用地位于东莞交椅湾半岛，投资总额为45亿元，占地387亩，旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。
5、龙芯宣布两款物联网芯片流片成功
集微网消息 12月30日，龙芯中科官方宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。
据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块。在应用方面，龙芯1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等，可以可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。
龙芯1C103同样以龙芯LA132处理器为计算核心，集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，龙芯1C103采用QFN32封装形式，芯片尺寸4.0mm*4.0mm，主频可达到32MHz以上。该芯片主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。
从市场方面来看，龙芯1C102和龙芯1C103的推出，是龙芯中科在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步，既丰富了物联网产品线，也将龙芯自主研发的优势注入开放市场，为市场提供新的国产化微控制器选择。
目前，中国移动物联网正加速构建移动物联网综合生态体系。物联网作为继计算机、互联网之后，世界信息化发展的第三次浪潮，已成为国家科技发展战略的重要组成部分，是未来战略新兴产业的主导力量之一。随着国内厂商在这一领域不断取得突破，不仅能更好地抓住商业机会，也能提升国内的产业竞争力。
6、三大因素驱动 台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元
供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大因素驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元，再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响。
台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望释出最新资本支出计划。
法人透露，台积电日前在美国加州举办睽违四年的实体投资人日活动时，释出在台湾持续扩充先进制程，已启动2纳米与1纳米投资规划的大方向，美国、日本等地新厂2024年产能也将逐步开出，预估2027年左右，海外产能将达总产能二成。
为了实现稳健成长目标，供应链传出，台积电在2022年资本支出计划360亿美元之后，2023年资本支出有望逼近400亿美元，估介于380亿至390亿美元，换算年增5.6%起跳。
业界人士指出，台积电3纳米如期在2022年量产，考量3纳米部分机台可和5纳米灵活调整与共享，估计部分设备采购可弹性控管，会把更多投资放在更复杂的环绕式闸极（GAA）架构2纳米与后续1纳米制程研发。
此外，三星晶圆代工事业单位为了追赶台积电，在存储器市况不佳之际倾注资本支出在晶圆代工业务，业界估三星晶圆代工事业今年资本支出至少200亿美元起跳，年增超过一成，台积电为维持技术领先及客户中长期结构成长所需，初步看来没必要因短期库存调整就在投资上踩煞车。
另一方面，台积电董事长刘德音日前主持南科3纳米量产与扩厂典礼时已预告，竹科研发中心将在第2季开幕，预计进驻8，000名研发人员，正在准备的2纳米晶圆厂会落脚新竹与中科，共计六期工程，都依计划持续进展中，业界认为，上述相关布局也都需要资金协助，让台积电资本支出欲小不易。（经济日报）
7、苹果三大产品线砍单 供应链承压
据日经新闻报道，苹果以需求减弱为由，通知中国大陆供应商本季减产AirPods、Apple Watch和MacBook元件。 法人认为，苹果砍单三大产品线，立讯精密受到影响最大，广达、仁宝、精元、新普等中国台湾厂商同步警戒。
这是继iPhone 14系列传出因入门款机种销售不佳，苹果缩减相关订单之后，最新苹果砍单消息。 法人指出，iPhone、AirPods、Apple Watch、MacBook是苹果目前最重要的四大硬件产品，若四大产品线都面临砍担风险，凸显全球消费性产品市况比预期糟。
苹果一家供应商向日经新闻透露，上季开始，苹果即通知要减少几乎所有生产线的订单，原因之一是需求不强。
业界人士指出，AirPods、Apple Watch和MacBook元器件当中，中国台湾厂商在MacBook元件扮演的角色相对吃重，AirPods与Apple Watch目前主要协力厂都是中国大陆企业。
其中，Apple Watch由立讯精密拿下绝大多数组装订单; AirPods方面，先前由主要歌尔声学操刀，前一阵子传出苹果要求歌尔声学暂停供货，转单至立讯，以此研判，此次苹果削减订单，立讯恐如临大敌，受创程度远大于中国台湾厂商。
MacBook方面，广达是最大组装厂。 受库存调整影响，广达上季笔电出货估季减15%至20%，本季进入传统淡季，预期出货持续修正，整体而言，2023年笔电出货量将较去年衰退，但仍优于产业平均水平。
精元为MacBook键盘主力供应商，首季为传统淡季，加上农历年工作天数减少与中国大陆缺工问题干扰，一般预期，整体营收将较去年第4季下滑。
新普为Macbook电池模组供应商之一，法人指出，新普目前主要应用以消费性IT为主，首季为传统淡季，尽管苹果可能减少供应链订单，但随着新普近年全力发展非IT业务，在营收贡献逐步扩大下，预期苹果调整订单对新普业绩影响不大。（经济日报）
8、美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。
据韩国金融监督院2日公布的消息，SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为1148亿韩元和510亿韩元。SKC方面表示，Absolics将把通过此次增资筹措到的资金投入在美芯片玻璃基板工厂建设项目。
Absolics正在美国佐治亚州科文顿兴建芯片玻璃基板厂。到明年年底，将投资2.4亿美元建设1.2万平方米的生产设施，并计划从2024年第二季度开始正式投入量产。
该工厂生产的高性能计算玻璃基板可以提高计算机芯片组的性能和能效，是半导体封装领域备受瞩目的新一代材料。
