华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地实现通线

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集微网消息,12月29日,华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线以及先进功率封测基地实现通线。

图源:华润微电子功率器件事业群

华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线项目总投资75.5亿元,项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。从项目公司注册成立,仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线,项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

华润微电子先进功率封测基地项目,是华润微电子布局的中高端功率封装项目,致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂,包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。项目2021年11月正式开工;今年7月,先进功率封测基地成功实现主体封顶;12月22日,首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出,良率99.5%,各项指标满足产品规范,项目成功通线。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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