稳健增长 长电科技创新驱动价值创造

凭借持续的高增长及创新力，引领产业发展，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技在不久前荣获“中国百强企业奖”，长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。

今年是长电科技成立50周年，回顾过往，展望未来，上榜“百强”是对长电科技持续创造价值的认可也是激励。

逆势而上，业绩稳健增长

从长电科技前身——江阴晶体管厂算起，长电科技从1972年至今历经半世纪“芯”路，靠着创新进取和自我变革的精神，完成上市、出海、跨国并购等诸多开创性壮举。今天的长电科技已是封测领域中国大陆排名第一、全球第三的龙头。

2003年，长电科技在上交所主板成功上市，成为国内首家上市的集成电路封测企业，上市至今20年，长电科技坚持提升管理水平、持续开展技术创新、不断加强产业链协同，为股东创造回报，为行业创造价值。

长电科技近年实现业绩持续增长，归母净利润从2019年0.9亿元增长至2021年29.6亿元，净利润率由2019年的0.4%，提升至2021年的9.7%。

今年前三季度，据爱集微统计，截至10月底，长电科技在A股160家半导体公司中名列前三季度归母净利润第一名，收入第二名。2021年长电科技自由现金流为33.4亿元，同比增长38.0%，目前长电科技已连续实现12个季度持续的正自由现金流，是国内行业中唯一持续兑现正自由现金流的封测公司。

突破创新，技术引领产业发展

从整个集成电路行业的发展来看，传统意义上的封测在产业链中并不是很起眼的环节，而相比传统封测技术，先进封装技术难度更高，附加价值也更高。

后摩尔时代的来临，使得业内更多地考虑如何提升系统的性能以及如何在整个微系统上提升集成度。因此，集成电路的封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成等先进封装也愈加受重视。

目前，先进封装已成为长电科技的主要收入来源和重要的盈利增长点，包括系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型。重磅项目的落地强势推动封测产业链迈向更高端，今年7月，投资百亿元的“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”也已开工。据悉，该项目是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。

从江畔小厂到行业龙头，长电科技对集成电路产业的创新带动作用日益凸显。当前，长电科技技术研发实力已跻身全球封测行业的一流水平。近期，长电科技更是荣获多项荣誉，摘得2022年度江苏省省长质量奖，入榜工信部2022年国家技术创新示范企业名单……

此外，持续研发投入以及专利也是长电科技在先进封测技术上的支撑。根据爱集微知识产权咨询近日发布的中国大陆集成电路封装代工企业专利创新二十强榜单，长电科技以4503分的专利创新分值位列榜单第一位。作为市场份额全球第三、中国大陆第一的集成电路封装测试企业，长电科技覆盖全系列封装技术，其专利创新分值也体现出在国内企业中长电科技知识产权实力同样优势明显；在中国大陆集成电路封装代工企业专利国际视野十强榜单中，长电科技同样也以3174项海外专利储备遥遥领先于其余榜单企业。

聚焦协同，重塑封测市场价值

长电科技经历了几代人的创业努力，通过变革创新引领行业，近年来在业界率先提出了“芯片成品制造”的理念，重塑半导体封测的市场价值。

未来十年将是芯片成品制造产业发展的‘黄金时间’，随着封测发展到芯片成品制造阶段，封装测试在产业链中的价值将被重新认知，推动集成电路生态的多方协同发展，为产业带来新的发展机遇。

在迎接机遇同时，长电科技聚焦客户，拓展国际业务布局取得显著成效。目前，长电科技在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太等20多个国家和地区设有业务机构，实现了与全球客户进行紧密的技术合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务和高效的产业链支持。

在市场策略方面，长电科技积极面对市场的波动和挑战，持续优化产品组合，聚焦高附加值应用，积极布局包括高性能计算、车载电子等高附加值领域，持续提升市场竞争力。

未来，长电科技表示将紧跟新一轮科技革命和产业变革潮流和趋势，持续为全球客户提供更好的产品，为产业链创造更大的价值，为股东创造更多的回报，为全球每一个用户的智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务。（校对/刘沁宇）