硬核产品亮相ICCAD 芯华章以敏捷验证赋能数字化未来

12月26日-27日，中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在厦门成功举办。系统级验证EDA解决方案提供商芯华章此次携多项自研创新产品亮相，现场结合应用场景带来生动使用演示，其中最新发布的高性能FPGA硬件验证系统HuaPro P2E，因其独特的prototyping和emulator双模式，更是吸引许多工程师驻足交流。

相比传统的原型验证工具，芯华章P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，能有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统，也可支持高达数十亿门设计容量，在超大规模SoC设计中实现高达10M的仿真速率。

敏捷验证 加速系统设计与架构创新

面对系统级芯片开发挑战，验证已成为提升设计效率的关键环节。在EDA与IC设计创新专题论坛上，芯华章科技产品和业务规划总监杨晔分享了芯华章的前沿创新成果。他指出，“要想敏捷开发，必须要有敏捷验证的支撑，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早进行系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，进行验证与测试目标的高效收敛。”

为适应敏捷开发及智能化的系统级验证需求，芯华章打造了统一底层架构的智V验证平台，并发布多款自研数字验证工具，基本建立了完整的数字验证全流程工具链。通过创新融合的技术底座和协同的验证工具，芯华章致力于解决传统验证工具“缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新”的三大痛点，从而为产业用户提供敏捷高效的客制化验证方案。

这种融合创新的前沿思路在芯华章的每一款自研产品上，都有淋漓尽致的体现。今年5月，芯华章发布了数字调试产品昭晓Fusion Debug，集成了各种先进和复杂的调试技术，不仅是一款可独立使用的调试系统工具，还是一个支持芯华章智V验证平台所有产品的通用调试底座技术。昭晓Fusion Debug采用完全自研的高性能数字波形格式，与主流商业波形格式相比，读写速度快至3倍。

协作共赢 赋能产业链协同创新

12月27日，大会同期举办了厦门集成电路产业创新发展高峰论坛，并举行厦门市集成电路行业专家委员会成立仪式。芯华章科技（厦门）有限公司副总经理黄世杰，同时也是芯华章Fusion Debug产品研发团队的带头人，以扎实的专业积累、卓越的创新思维，成为首批入选的行业专家代表。

黄世杰表示：“感谢行业协会的认可，这是对我本人，也是对团队的莫大鼓舞。我一毕业就在做EDA，从学习开始，到现在有能力、有信心为产业做出贡献。数字经济发展为EDA提供了非常广阔的机遇，EDA也凭借赋能系统级创新的独特价值，正在数字创新中扮演更重要的角色。如今，国产EDA 正在爬坡向上阶段，‘爱拼才会赢’，未来芯华章会继续创新向前、攻坚克难，和产业同仁一起打造中国数字经济最好的时代！”