中茵微电子：聚焦高端IP、Chiplet产品研发，一站式定制服务赋能高端芯片设计

半导体IP是芯片设计的重要基石之一，也是集成电路设计与开发中不可或缺的核心要素和创新源动力。伴随集成电路产业的发展，芯片设计复杂度和难度不断增加，客户需求和市场维度愈加多样化，芯片设计公司所需的不再局限于单一的IP产品的定制和服务。

在此背景下，专注于高端IP自主研发、先进制程IC设计以及Chiplet架构技术的技术平台公司——中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”），大放异彩。

在过去一年中，中茵微电子不仅已完成上亿元销售收入，而且获得了众多投资机构青睐并完成了近亿元Pre-A轮融资，目前新一轮融资进展顺利。

聚焦“三大主线”，创造更大价值

中茵微电子聚焦“三大主线”——即为客户提供先进制程IP、一站式高端ASIC定制以及Chiplet&先进封装产品，主要满足企业级和工业级市场需求，面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域，提供专业的技术平台解决方案。

为何选择布局上述“三大主线”？中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生表示，主要有两方面原因：

一是，创业要选择高门槛、高价值场景，IP赛道便是如此。国内芯片IP市场由欧美厂商主导，国产化率只有5-6%。IP产业的国产化任重而道远。平台化的发展模式将是未来IP行业的主要方向，而先进制程硬核IP这类稀缺型价值赛道具有非凡的竞争力。中茵微电子专注于硬核IP这一细分领域，致力于打造具有自主知识产权的本土高端IP产品，为上下游企业提供多样化的协同服务。

二是，围绕着IP授权的收益扩展，是芯片IP产业价值持续变现的路径之一。以先进制程IP为核心，中茵微电子还着力打造高端集成电路设计服务体系，包含从芯片定义、架构开发、前后端设计以及先进封装等环节的技术支持，与客户深度合作，解决各类型客户在不同发展阶段遇到的问题。 

通过技术平台服务，中茵微电子帮助客户实现全流程的高效率、低风险和高收益目标，为集成电路产业创造更大价值。

IP先进制程方面，王洪鹏先生认为，芯片产业目前处于快速发展期，随着超大规模芯片设计复杂度和难度的增加，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键，接口IP在未来五年内将保持极高的增长率，先进制程计算通讯类市场前景广阔。中茵微电子具有优秀的高端IP研发能力，丰富的IP集成和验证能力以及广泛的IP合作伙伴，确保给予客户全方位的支持，助力客户实现快速的产业化。

后摩尔时代，Chiplet技术被认为是推动行业发展的重要引擎。业内人士认为，Chiplet技术可将不同的芯片IP进行组合。对专注于高端IP自主研发的中茵微电子来说，布局Chiplet产品研发顺理成章。中茵微电子具有领先的全球化Chiplet技术能力，相信在Chiplet先进封装方面，能够支持未来芯片敏捷开发的需求。

业界认为ASIC定制类芯片将会在未来的五到十年内成为市场上的一个主流。瞄准增量市场，中茵微电子在ASIC设计方面，主要聚焦在28nm-5nm的先进工艺制程、复杂多die封装的ASIC一站式解决方案，可以在交付时间、性能和成本等方面合理平衡。

发挥“三大优势”，服务高端客户

为客户创造更高价值与追求自身更长远的发展相得益彰，中茵微电子已与多家行业头部客户顺利达成合作，公司业务在稳健地快速增长中。

据悉，2022年中茵微电子营收有望突破1.5亿元，同比增长200%，持续保持高速增长势头。取得好成绩的背后，中茵微电子有哪些成功密码？中茵微电子优秀的IP研发及产品能力、供应链体系保障以及国际化技术团队的有力支撑，为中茵微电子的持续增长提供原动力。

从产品角度看，中茵微电子IP产品对标国际领先的IP公司，拥有28nm-5nm自主知识产权IP，110+种IP产品，包括先进工艺FoundryIP、高速接口IP以及模拟IP等，在研32G/112G SerDes LPDDR5x和ChipletIP，预计2023年量产。

同时，作为后起之秀，也有着后发优势，“中茵微电子IP产品的性能、功耗和面积等关键指标优于国际领先公司产品10%-15%，并获得了GF、AMD等大量顶级客户验证。”王洪鹏先生介绍说。

从供应链体系方面看，领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进制程产能是中茵微电子供应链体系的三大优势:

1.领先的设计能力：中茵微电子有着领先的ASIC和SoC产品能力，深度整合IP的设计能力和丰富的产业链资源，依托团队20年以上成功运营设计服务经验，覆盖从40nm-5nm的流片超过300次，在高性能计算(CPU/GPU /AI等)、5G通信、车规等高端芯片的设计和量产方面有众多成功案例。

2.成熟的先进封装资源：中茵微电子拥有先进的架构设计、集成封装、D2D PHY和Controller IP为一体的高性能Chiplet技术。目前，中茵微电子与通富微电已建立长期稳定合作关系。凭借经验丰富的ASIC和封装团队，能够支持先进工艺、超大规模芯片（含2.5D及多die MCM等）的设计、调试与量产测试。

3.充足的先进制程产能：在先进制程产能布局方面，中茵微电子同台积电、 SMIC、Samsung、GF保持长期稳定的合作关系。

同时，强大的国际化技术团队也是中茵微电子取得好成绩背后的秘诀所在。中茵微电子由INVECAS中国区核心管理及技术团队，AMD、Marvell、 GF、海思等国际大厂IP团队创办，有着20年以上丰富和成熟的半导体经验及管理经验，平均具有15年以上的技术和经验沉淀。

中茵微电子IP团队成员长期深耕于高速接口IP研发，熟悉全球各主流Foundry 28nm-5nm工艺流程；SoC团队成员平均拥有10年以上设计经验，对各主流SoC均具有深刻的理解以及迭代经验；ASIC团队成员长期耕耘于企业级和车规级高端芯片领域。强大的技术能力以及开阔的行业视野，是这支团队所向披靡的重要原因。

夯实“创新基石”，加速技术突破

当前，国内IP产业跟欧美厂商仍存在较大技术差距，同时IP产品在成熟度、生态链和市场接受度方面均面临挑战。

王洪鹏先生认为，面临挑战的同时，国内IP企业也在迎接更多机遇。他指出，随着越来越多的客户向更先进制程设计需求迈进，叠加国内厂商对于本土供应链安全的考虑，客户更倾向选择安全可控且具有技术平台性质的上游供应商。

挑战与机遇并存，作为芯片创新应用的基石，IP技术创新迫在眉睫。对于中茵微电子来说，技术团队需以更快的速度进行创新迭代，加速突破技术壁垒。

一直以来，中茵微电子十分重视人才队伍建设，注重提升人才技术能力和管理水平并举。王洪鹏先生介绍，中茵微电子致力为员工提供具有竞争性的薪资福利待遇和体系化的人才培养，在加速IP技术创新的同时紧抓人才队伍建设，让技术的颠覆性创新得以实现

得益于领先的战略布局与国际化技术团队的影响力，中茵微电子持续吸引着来自全球顶尖芯片企业的资深技术专家。同时，加之不断完善的高校联合人才培训体系，中茵微电子已迅速搭建了一支具有深厚技术实力的百人规模队伍，其中专业技术人员占比达到85%以上。

凭借骁勇善战的国际化技术团队，中茵微电子不断地增强技术优势，加速突破国际大厂技术壁垒，进一步提高对于产业链的把控和调配能力，深耕于先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品的市场，服务国内一流的芯片和产品公司，为集成电路国产化保驾护航。