黑芝麻智能丁丁：2023年是行泊一体量产元年，高性价比SoC方案需求将暴增

集微网报道（文/杜莎） 12月17日，由半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在合肥隆重举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

此次峰会上，黑芝麻智能科技有限公司（简称“黑芝麻智能”）获得“年度智能汽车杰出贡献奖”。年度智能汽车杰出贡献奖旨在表彰坚持推进中国汽车电子产业健康发展，并为行业做出突出贡献的汽车电子企业，从而筛选行业典范，发掘标杆企业的先进经验，推动汽车电子产业链企业一起共同成长。

推出单SoC芯片行泊一体量产方案

汽车产业正经历“百年一遇”的深刻变革，现阶段，汽车电动化趋势已蔚然成风，而智能化将成为汽车产业革命下一个十年最大的浪潮。2021年，全球汽车智能化发展突飞猛进，L2级渗透率为15%，今年这一市场份额正在飞速上升，这由此也驱动车规大算力芯片行业快速发展。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁在峰会期间接受集微网采访时表示，“车规大算力芯片行业是跟随汽车行业同步发展。2022年，汽车市场表现相对可喜，整体销量基本恢复到2019年的水平，而且后续几年肯定会稳步的上升，回升到最高点。同时，汽车电动化、智能化的渗透率上升得非常快，这极大地推动了自动驾驶的发展，以及L2级自动驾驶系统装配率的提升和完善。在此趋势，市场对车规级AI芯片的需求会越来越大，因此我们预测整体芯片的需求将处于非常快速的上升期。”

在自动驾驶这一黄金赛道，全球的车规AI芯片玩家都在奋力狂奔，2022年竞争格局尤为激烈。现阶段黑芝麻智能全面量产了车规AI芯片是华山二号A1000和A1000L，采用16nm 工艺，主要面向的是现在域控制架构下的智驾域主芯片。

丁丁表示：“2022年，我们主要围绕A1000和A1000L深度布局，首先开始这两大产品的规模生产，即走完了严格的测试认证并推向了量产。同时，我们有新一代的感知算法，如BEV、Transformer，可结合芯片一起推出，以更好地服务自动驾驶应用的发展。另外，基于软硬件，我们推出了现在行业最火热的行泊一体解决方案，将行车和泊车用单个SOC的方式集成到系统里，整个行业对这一方案的反馈很好，对整个自动驾驶的快速落地也大有裨益。最后，为支持芯片供应链的国产化，作为主芯片供应商，我们今年开始和行业友商一起启动全国产化的自动驾驶方案设计，希望能从系统层面推动国产化解决方案的发展和落地。”

深度打磨产品，赋能自动驾驶的应用快速发展

2022年以来，疫情、地缘政治、供应链紧张等一系列因素影响下，汽车行业本身的不确定性加剧。而黑芝麻智能仍能稳扎稳打，并取得亮眼的表现，这背后的原因是什么呢？丁丁表示，“作为主芯片的公司，我们一直坚持两大点：一是产品本身要定位清晰，包括定义、芯片的功能性能、针对的市场、市场的定位，这些都是底层逻辑，也最为关键。二是在产品定义清晰、市场定位清楚的情况下，我们需要打磨芯片的软硬件，即芯片本身要足够成熟、稳定，性能达标，然后基于此打磨软件，让客户用的更快、用的更好”。

根据中汽协的预测，2023年，中国汽车总销量或将达到2760万辆，同比增长3%。其中，乘用车有望达到2380万辆，同比增长1.3%，商用车有望达到380万辆，同比增长15%，尤为值得一提的是，新能源汽车有望达到900万辆，同比增长35%。

这也由此会带动自主品牌车企及智能化的占有率稳步提升。丁丁指出：“2023年，L2+、L2++，或行泊一体的解决方案将是放量的元年，所以明年十分关键。如果预测准确的话，我觉得这些应用实际是真正推动我们车规AI芯片落地很重要的一个突破口。随着明年各家车厂这些相关自动驾驶功能装配率的上升，所装配车辆的价格也会进一步下探，这实际对整个系统，包括芯片整体的解决方案提出了更高性价比的要求，所以我们希望通过自身在芯片上的努力，能让一级供应商、车厂在应用上能找到一个性价比更高的解决方案。相辅相成影响下，系统装配率越来越高，整个行业也发展得越来越好，整个产业链都将从中受益”。

把一颗针对自动驾驶应用的好的芯片设计出来是长期而艰难的事情，需要长期稳定专注于此。车规芯片的供货周期要求保障十年稳定的供应，保证十五年之内芯片不会出任何问题等，因此，黑芝麻智能还将深度打磨A1000和A1000L两大产品。丁丁表示：“在2022-2023年这个阶段，我们仍会脚踏实地，一步一步地先把自己的产品打磨好，软硬件进一步完善和完整，然后在现有客户突破得基础上继续扩大客户群，让更多的客户可以快速地使用、量产，从而推动行泊一体，或L2+，L2++这些自动驾驶的应用再进一步地快速发展。”