“2023中国IC风云榜”揭晓，思特威荣获“年度优秀创新产品奖”

集微网消息，12月17日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办，中国汽车报作为支持单位的“2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在合肥成功举办，思特威(上海)电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）荣获“年度优秀创新产品奖”。

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（SmartSens）（以下简称：思特威）是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业，总部设立于中国上海，在多个城市及国家设有研发中心。

此次参加“年度优秀创新产品奖”评选的产品是思特威众多产线中的新星产品——高端智能手机图像传感器芯片SC520XS。该款芯片是思特威11月刚发布的一款全新的5200万像素图像传感器芯片。SC520XS在思特威自研的SFCPixel-SL™技术、自研的AllPix ADAF^®全相位像素对焦技术、升级的超低功耗设计上都颇具创新点。具体来看，思特威SC520XS的光学尺寸为1/2.42英寸，拥有5200万超高分辨率，像素尺寸仅为0.7μm。可以通过QCell技术实现像素四合一输出1300万像素影像，采用了堆栈式背照工艺（Stacked BSI），搭载思特威SmartClarity^®-2成像技术以及创新的SFCPixel-SL™专利技术，更好地兼顾满阱与暗光成像性能、色彩呈现力以及噪声控制性能，为手机摄像头带来电影般的大片成像质感。同时SC520XS也是业界5000万级像素赛道上首颗采用100%全像素对焦功能的0.7μm芯片，搭载了思特威全新研发的AllPix ADAF^®100%全像素对焦全相位像素对焦技术，即使在动态与暗光场景中也能快速精准地进行对焦。并凭借超低噪声外围读取电路以及影院级色彩视效等优势技术，可进一步提升图像中高光与阴影细节。此外，升级的超低功耗设计，可赋能智能手机摄像头系统进行手势识别、面部识别以及环境识别等复杂的AI识别功能。

当下智能手机已进入超清拍摄时代，除主摄系统外，辅摄、超广角以及长焦等摄像头也正逐渐升级至5000万像素及以上分辨率。目前，思特威高端智能手机图像传感器芯片SC520XS已接收送样，预计将于2023年Q1实现量产，未来势必在激烈的5000万级像素赛道上留下靓丽的身影。

本次思特威凭借SC520XS这款产品荣获“年度优秀创新产品奖”可谓实至名归。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。

2023“中国IC风云榜”全新升级，首次与《中国汽车报》强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，进一步扩展赛道形成29大奖项。此次奖项涉及年度技术突破奖、年度最佳中国市场表现奖、年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖、年度杰出投资人奖、年度中国最佳投资机构奖、年度最佳产业投资机构奖、年度最佳新锐公司奖、年度最具成长潜力奖、年度IC独角兽奖、年度品牌创新奖、企业社会责任奖、年度雇主品牌奖、年度创业芯星奖，今年新增年度最佳行业投资机构奖（汽车电子）、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项，集合市场、学研、资方、舆情等综合视角，以权威性、创新性、成长性、持续性为评选标准，经过半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO组成的评委会投票产生，聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业。