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集微网报道（文/杜莎）当下，全球汽车产业正处于向智能汽车转型的关键赛点，汽车电动化与智能化时代开启，带动整体产业价值链构成的升级，汽车半导体含量与重要性成倍提升。聚焦中国市场，又恰逢汽车“缺芯”、地缘政治等带来的“国产替代”新机遇，近两年国内乘势涌现了一大批布局车规级芯片的创企，以及从工业、消费领域跨界而入的玩家。但汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，国内芯片供应商进入汽车供应体系需要“过五关、斩六将”，而横亘在他们前行路上的第一道大坎则是来自芯片“车规级”的挑战。
日前，普迪飞半导体技术（上海）有限公司（简称“普迪飞”）中国区副总裁贾峻在接受集微网专访时指出：“国内汽车芯片厂商近几年持续投入，现阶段在芯片设计环节有了一定的积淀，但在制造、封测、应用、车规级认证等环节，目前较国际厂商仍存在较大的差距。车规级的难处在于，从芯片设计环节就要特别考虑增强可靠性和稳定性。这些都需要经过一段时间的摸爬滚打，逐渐积累经验，甚至走一些弯路才能够实现。”
成立于1991年的普迪飞已在半导体产业链垂直深耕逾30年，跟随产业的发展，从最初的咨询业务转型为一家以软件销售和服务为主，贯通整个半导体产业链，提供全产业链端到端解决方案的公司，其推出的良率管理系统Exensio，可以管理整个供应链的数据，诊断和分析数据，进行质量管控，还能预见性分析，以预防问题的发生，帮助实现芯片整个生命周期的零缺陷。
跟随半导体与汽车两大行业的深度融合，普迪飞在半导体产业链上的经验和优势也逐渐移植到汽车电子领域。
赋能国内芯片创企应对“车规级”挑战
实际上，普迪飞切入到汽车芯片业务领域的时间较早，与英飞凌、恩智浦等国际大厂都有深入的合作，在此过程中持续积累了丰富的经验，并不断完善自身产品。
普迪飞在中国大陆设立分支机构已逾15年，近5年也开始布局中国汽车市场。贾峻表示：“目前电子系统占电动汽车整车成本的35%，这一比例还在不断提高，预计到2030-2035年会占到整车成本的50%左右。中国市场作为智能化、电动化的前沿阵地，对车规级芯片的需求十分强烈。目前我们也在紧密地与国内的各个层面的公司合作。”
因涉及驾乘安全，车规级芯片要求零缺陷，同时须满足可追溯性这一高要求。有数据表明，近两年因电子元器件故障原因的汽车召回事件明显增多，如今汽车制造商对安全和质量的管控更加严格，对跨越多个供应链和制造商的全面可追溯性有更高的要求。
而可追溯性亦可通过普迪飞的Exensio平台来实现。Exensio是半导体行业的端到端数据平台，它可以存储半导体生命周期中各种类型的数据，如果有相应的数据源，那么Exensio就可以存储芯片生产、测试、封装等所有相关的数据，一旦发生问题，能实现从应用后端一直到前端的可追溯，包括系统模块、封装、测试、生产的供应商、具体批次及晶圆等，实现精确的数据追溯，快速定位问题发生的根本原因，锁定召回的范围，解决问题同时减少损失。
贾峻表示：“国内目前有几千家芯片设计公司入局汽车领域，但大小规模不一，起点目标也不一，但汽车芯片的验收标准并不会为此降低，反而因市场门槛的原因往往更加严格。因此，我们希望提供一些入门级且灵活的平台方案帮助这些公司逐渐成长，提高汽车芯片交付时的良率、稳定性和可靠性。”
在零缺陷方面，普迪飞基于AEC-Q004的标准，邀请行业专家共同打造了专业自查表格，这是一个线上的车规级芯片能力调查和提升的调研，国内企业可以通过填写问卷的方式，实现六大领域四大流程能力的评估，帮助审查汽车电子行业水平，从而获取自我评估与行业基准值，同时普迪飞也将提供明确提升方向以及解决方案，缩小与业内同类最佳产品的差距。
同时，普迪飞发布的基于云端的大数据分析平台上专门增加了车规级分析相关功能。因为大多数汽车系统供应商在车规标准之外还增加了更为严苛的测试要求。贾峻表示：“针对国内中小型且芯片量尚小，但希望建立数据分析能力的企业，我们的软件现在免费开放这些功能，他们可以把数据导入到云端分析平台上，进行分析和测试，逐级摸索。”
贾峻表示，“针对国内市场，我们现阶段放了很多资源在云平台上。目前，大数据正在往云端SaaS模式发展，与我们合作的一些领先的国外公司已在三四年前将数据全部上云。在国内，我们如今也积累了不少客户在云平台上，越来越多的客户开始意识到，云端的安全性没有问题，而且云端SaaS模式非常有利于灵活便捷的开发模式。对我们而言，可以在不影响现有客户的使用下随时在云端平台上升级软件或是增加新功能；对客户来讲，他们可以随时随地用不同形式的终端进行登录，而且云端可以随时扩充，或是灵活调整，有助于企业降低成本。”
深度挖掘数据价值，提升车规级芯片质量
高昂的成本问题，以及车规级质量的保障，注定良率被所有车规级芯片厂商奉为圭臬。如何进一步提升良率，也是困扰所有车规级半导体厂商的终极问题。
放眼国内，部分本土车规级芯片创企已完成芯片量产零的突破，并开启了模化量产时代，正在向国际水平看齐。为了在数据量的预期增长以及制造和测试供应链日益复杂的情况下保持领先，国内一些头部的企业已经与普迪飞展开实际的商业合作，选择普迪飞的Exensio系统管理其产品生命周期数据并进行车规级的高级分析，包括车规级MCU芯片厂商、存储器芯片厂商，以及传感器芯片厂商等。
具体到数据分析这一关键层面，在数据大爆炸的时代，如何去繁化简，厘清真正有用的数据，深度分析以创造更大价值，这往往都让很多车规级芯片公司陷入迷茫，甚至投入巨大但收效甚微。
贾峻指出：“在车规芯片的设计、制造等环节产生的数据量无疑是巨大的，同时，数据格式在不同工厂，甚至不同机台都会有区别，为了分析这些数据，工程师往往需要花费80%的时间对这些数据进行预处理与清洗，真正用于分析数据的时间只有20%。但我们希望数据分析工程师把80%的精力花在数据分析和挖掘数据的价值中。”
从半导体领域来讲，数据类型繁多，常见的就有50多种，不同类型的数据要做数据对齐、清洗，如果仅靠人工则是一个非常耗时且难做的工作。对此，普迪飞的软件中有很多预定的设置，可以用自动化、批量的方式直接与制造、封测厂商进行对接，数据可以实时地进行自动处理。普迪飞在部署软件系统时，要做的事情之一就是数据集成，首先识别数据的格式，然后对于客户某些特定的数据格式，普迪飞会用定制的脚本帮助做数据的解析，完成这一步之后，后面的事情就全部是自动化处理。
贾峻表示：“对于客户的数据工程师而言，他们看到的是已经完成清洗和对齐的数据，他们要进行的步骤就是用软件进行数据分析并生成报告，看看存在什么样的问题，或者是开发一些专有的功能满足特定的需求，对此，我们也提供脚本和模板帮助他们比较快的完成这些需求。”
实际上，处于不同发展阶段的车规级芯片公司所使用的数据分析手段各有不同，到底怎么选择合适的数据分析软件，普迪飞认为要结合公司所处的阶段及优先级来定。
灵活、高效支持中国本土客户发展
如前文所言，普迪飞十分关注国内半导体初创公司和中小型企业的数据分析需求，因此针对不同成长阶段和规模的半导体企业，推出相应的数据分析模块以满足他们个性化的需求。
贾峻表示：“未来，普迪飞会持续考虑如何能够更紧密地跟中国市场合作。这两年，我们充分感受到中国汽车半导体市场旺盛的需求，政策、资本也继续向这一领域倾斜，因此，普迪飞也将以最有效、更灵活的的方式支持中国本土客户的发展。”
尤为值得一提的是，对于汽车行业，普迪飞也不断延伸自己的触角与边界。贾峻表示，“对于不同的合作，我们秉持开放的心态，只要有数据，理论上我们就可以帮客户输出这些数据的价值。”
另一方面，软件技术日新月异，这也要求普迪飞这样的软件企业具备应变和更新换代能力。对此，贾峻指出，三十多年来，Exensio软件平台的名字没变，但它的内涵、模块架构已经发生了巨大的变化。从2000年到现在，普迪飞兼并收购了十几家公司，吸收融合了很多有益的养分，包括上文提及的针对车规级产品的专有模块，这些新的模块都已陆续加入整体的软件功能里，同时也在不断的升级过程中。由产品到公司层面，整个转型和发展其实仍处于持续演进中。
自发布以来，普迪飞基于AEC-Q004打造的车规级芯片能力专业自查表格已收到越来越多国内车规级芯片厂商的咨询，对其感兴趣的厂商可通过扫描下方二维码或点击此处链接填写报名信息，后续普迪飞会发送问卷链接至填写的邮箱，使用手机号登录即可开始进行专业自查，欢迎汽车芯片公司管理者、团队负责人以及决策者报名参与。
