集微网消息,近日,美国非执业实体(NPE)Longhorn IP发布消息称,美国专利审查和上诉委员会(PTAB)驳回了格芯的专利无效请求,此前格芯寻求将Katana Silicon Technologies(KST)拥有的美国专利7,402,903 B2无效。
据悉,上述专利涉及半导体器件中硅通孔(TSV)的最先进设计和制造,是实现微芯片堆叠必不可少的技术。KST于今年2月24日在美国德克萨斯州西区地方法院提起诉讼,指控格芯侵犯其美国专利 6,291,861 B1和7,402,903 B2。
今年10月,PTAB驳回了格芯关于美国专利 6,291,861 B1的无效请求,该专利涉及最先进的设计和制造FinFet 晶体管等半导体器件。
资料显示,KST是Longhorn IP的子公司,已从三星电子、东芝、联电和夏普等多家世界领先的半导体公司获得多项专利组合。
(校对/王云朗)