气派科技:5G宏基站射频芯片封装产品尚在终端验证,出货量尚小

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集微网消息(文/杨艳柔)近日,气派科技在接受机构调研时表示,5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产,2020年大量出货;5G宏基站射频芯片封装已研发成功,目前产品尚在终端验证,出货量尚小。

气派科技称,5G宏基站射频芯片的功率相较5GMIMO基站的功率更大一些,对产品的电性能、散热性等要求更高,因此,对封装的设计、材料的选择有更严苛的要求。

在公司晶圆测试业务方面,气派科技表示,公司为提升公司与客户的粘合度,公司成立了气派芯竞科技有限公司,并购买了译芯半导体的晶圆测试设备,目前已开始生产,公司正在努力导入客户,提升产能利用率。

另外,关于公司基板封装进展的问询,气派科技回应,公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。

最后,气派科技称,公司将夯实传统封装,持续保持传统封装的优势,以客户为导向,逐步提升先进封装占比;不断优化产品结构和客户结构。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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