朗科科技:拟与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

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集微网消息,12月2日,朗科科技发布公告称,拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂。

公告显示,合资公司名称为韶关朗正数据半导体有限公司(暂定),注册资本拟定为人民币 5,000 万元,其中朗科科技认缴出资 2,750 万元,认缴出资比例为 55%;正源芯认缴出资 2,250 万元,认缴出资比例为 45%,均为自有资金出资

同时,正源芯对朗科科技进行业绩承诺,深圳市源微创新实业有限公司(以下简称“源微创新”)作为正源芯保证人(此处及以下“保证人”均指连带责任保证人),如正源芯未能完成业绩承诺,源微创新承诺向合资公司指定收款账户直接以现金支付的方式补足。

朗科科技表示,本次公司对外设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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