【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选：苏州熹联光芯微电子科技有限公司（以下简称：熹联光芯）
【参选奖项】年度技术突破奖
随着云计算、大数据、人工智能的快速发展，应用市场对于信息获取与处理效率的需求持续攀升，在摩尔定律逐渐变缓的当下，硅光技术正凭借其在高通量、高能效比、超低延迟、低成本等方面的突出优势，成为确定性的技术发展趋势，并成为厂商争相布局和研究的热点。
熹联光芯成立于2020年7月，致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G通信、数据中心及各项数字化进程。目前，熹联光芯掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等，能够满足用户的多样化需求。
乘产业大势，瞄准硅光领域市场，熹联光芯持续加大研发投入，在自身技术创新迭代和突破的同时，获得了众多资本的青睐，其已进行多轮融资，目前B轮已接近尾期。
本次熹联光芯参选“年度技术突破奖”的光电单片集成芯片-EPIC，正是其技术实力的展现。
该芯片将电芯片和光芯片集成在同一颗芯片上，由高度集成的EPIC芯片封装而成的引擎与模块拥有一流的传输性能和生产可扩展性，且成本优势明显。
在性能和关键指标方面，EPIC芯片采用BiCMOS工艺，拥有自主IP的光电单片集成技术，稳定性高、损耗低，互传与交换机兼容好，光电性能达到MSA/IEEE等相关要求；在技术方案创新性方面，集成度处于业界领先水平。
此产品自量产以来，交付稳定，通过多家客户验证。目前，EPIC芯片已稳定应用于硅光模块中，100G PSM4模块自2020年起持续向全球顶尖客户供货，400G DR4模块目前在客户认证测试中，800G DR8模块已出样品。
硅光子成为确定性技术发展趋势的同时，硅光领域的并购整合频发。熹联光芯于2021年10月份完成对德国sicoya GmbH的100%股权并购，现以苏州为全球总部，以柏林公司作为欧洲的总部，上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地的强大实力，向客户提供丰富而有竞争力的产品与方案组合。
在5G与云计算即将来临的时代，熹联光芯将放眼全球，持续钻研硅光技术，以数字化的方式给人们的行为和日常生活带来积极影响。
2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度技术突破奖】
“年度技术突破奖”奖项旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用；
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标30%；2、技术突破创新性50%；3、市场应用20%；
