【中国IC风云榜候选企业119】芯耀辉：凭借多项竞争优势解决市场三大痛点，先进工艺IP实现全覆盖

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选：芯耀辉科技有限公司

【参选奖项】中国IC风云榜年度技术突破奖

【参选产品】

业界最高速率的“DDR5/4 PHY IP”服务于企业级和高端消费级应用

极具PPA竞争力的“LPDDR5/4 PHY IP”服务于智能汽车和高端消费级应用

支持UCIe协议且兼容多样化D2D和C2C场景的“并口D2D PHY IP” 服务于企业级和高端消费级应用

高能效比和带宽利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”服务于企业级和高端消费级应用

国内先进工艺唯一符合车规功能安全级别及可靠性要求并覆盖全套车规接口IP需求的“ASIL车规功能安全级别接口IP”和“AEC-Q100车规级可靠性IP”应用于汽车和工控的车规级SoC

芯耀辉成立于2020年6月，作为中国领先的专注先进工艺的IP企业致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破“卡脖子”技术，完善国产先进半导体工艺IP生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。

产品凭借多项竞争优势解决市场三大痛点

芯耀辉成立至今已汇聚了近350位业界顶尖的IP/芯片公司的精英人才，其中研发人员数量超过83%，有国内技术实力最强、人数最多的半导体IP研销团队、最高的人才密度、最雄厚的资金储备。正因为如此，高质量的人才队伍经过潜心研发出来的IP产品在可靠性、适配性、性能方面都极具竞争优势。

芯耀辉指出，公司的产品架构已经过长期的市场验证，核心团队有二十余年国际领先产品研发与迭代的丰富经验，其产品可靠性强；公司实现了国产14/12nm先进工艺平台最全的IP覆盖，适配性高；产品性能优越，例如公司的DDR5在16/14/12nm工艺上成功快速商用并超越了全行业最高速率；高质量及可靠性的产品，例如公司的全套接口IP解决方案符合车规应用严格的验证要求；深入参与接口行业标准组织，推动行业技术发展，例如2022年4月作为首批加入UCIe协议组织的成员，且受邀参与国内Chiplet标准CCITA的推广与产业化落地。

同时，除了有优异的产品，芯耀辉还提供配套的差异化增值服务，包含IP子系统、IP硬化、系统设计与性能分析、芯片调试等，来帮助客户降低集成IP难度以及设计风险、加速芯片上市时间，让客户可以聚焦于产品的差异化，减少研发人员投入提高芯片量产的效率。

得益于以上竞争优势，芯耀辉的IP产品解决了市场上的三大痛点，并得到客户和商用市场的认可。

一、在工艺节点方面，国内的代工厂原先是没有完整和高质量可靠的接口IP解决方案，芯耀辉补齐这一缺口，该公司在SMIC FinFET已有完整的接口IP解决方案，包括了SerDes，PCIe，DDR，USB，D2D，MIPI，UFS，HDMI，SATA等全系列接口IP解决方案，且达到国际一流性能水平，并经过了硅验证；

二、在工艺用途方面，芯耀辉是唯一可提供国内先进工艺全套车规级别IP解决方案的IP公司，产品覆盖了车规核心规范要求AEC-Q100车规可靠性要求及ASIL功能安全级别要求。完整的产品覆盖，例如SerDes，DDR，PCIe，USB及MIPI等IP解决方案，可应用于汽车及工控的车规级SoC和车规级功能安全级别SoC，补齐了车规工艺IP的空白；

三、在赋能国内客户方面，首先，目前的大环境致使采购国外IP有所限制，芯耀辉已达到国际一流水平并经过硅验证的先进工艺IP产品可以完全满足国内客户的IP需求；其次，芯耀辉作为国内IP企业可以为客户提供本土化、弹性、高效的服务，依托团队多年丰富的经验提供专业的建议，解决客户产品集成的困难，帮助客户更清晰的定义产品；同时，数字化时代对IP速度要求越来越高、越来越复杂，芯耀辉通过IP硬化、系统级设计与性能分析服务，可以保证在高速率环境下信号的完整性。

实现国产14/12nm先进工艺平台IP全覆盖

据芯耀辉介绍，公司已经实现了国产14/12nm先进工艺平台最全的IP覆盖，包括USB、DDR、PCIe、D2D、MIPI、HDMI、SerDes、SATA，SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。

近期，芯耀辉研发团队顺利完成了基于12nm、14nm FinFet工艺的DDR5/4、LPDDR5X/5/4X/4，高速SerDes等IP的开发和首批交付，其中DDR5性能在16/14/12nm工艺上超越了全行业最高速率。

芯耀辉高度重视国内客户的实际需求，完成了数十项基于客户实际场景和差异化需求的IP改良和定制，更好地服务国内半导体客户。公司的IP产品和服务已获得几十家客户量产使用，帮助客户加速芯片设计流程，顺利流片量产，得到了客户的认可和持续的支持。

另外，芯耀辉在Chiplet解决方案上也早有布局。2022年4月，芯耀辉作为首批会员加入了UCIe组织；同年10月，芯耀辉承接了国家科技部重点研发专项，作为国家队成员着力推动国内Chiplet标准CCITA的产业化落地，全面赋能国内半导体产业。

未来，芯耀辉还将持续支持国内先进工艺的演进，布局和完善28/22nm工艺节点及先进FinFet工艺下IP完整解决方案，与此同时跟随行业先进接口协议、布局新兴IP，比如UCIe、PCIe6，USB4.0等。

以下为申报产品的主要性能和指标：

DDR5/4 PHY：支持DDR5、DDR4，DFI 5.1协议，支持DRAM on PCB, U/R/LRDIMM等DIMM类型，极具竞争力的PPA，涵盖DDR5协议传输速率，具备完整自动测试、调试及训练功能。

LPDDR5/4 PHY：支持LPDDR5X/5、LPDDR4X/4，DFI 5.1标准协议，支持PoP、DRAM on PCB、极具竞争力的PPA、涵盖LPDDR5X/5协议传输速率、具备完整自动测试，调试及训练功能。

并口D2D PHY：支持封装内互联和短距PCB芯片间互联，支持UCIe和国内超短延时自定义协议，并兼容D2D和C2C应用，支持多样化的D2D/C2C接口场景，具备完整自动测试、调试及训练功能。

串口112G D2D SerDes PHY：兼容NRZ/PAM4，支持XSR和USR高速接口协议，兼容D2D及D2OE的应用，每个通道可灵活的独立运行，覆盖USR-NRA/PAM4及XSR传输速率，具备完整自动测试、调试及训练功能。

车规级别IP: 符合AEC-Q100 Grade2车规级可靠性验证及ASIL-B功能安全级别认证标准的高速接口IP。

【奖项申报入口】

2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度技术突破奖】

“年度技术突破奖”旨在表彰技术不断创新迭代，攻克难关，技术水平国际先进或国内领先，推动全球科技潮流向前迈进的企业。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，2022年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

2、产品应用范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术产品主要性能和指标30%；

2、技术突破创新性50%；

3、市场应用20%。

（校对/王云朗）