芯原股份:正在执行多个5nm一站式服务项目

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集微网消息(文/杨艳柔)近日,芯原股份在接受机构调研时表示,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。

资料显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,400多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。

就“Chiplet的发展趋势会对中国企业带来哪些机会”的问询,芯原股份称,在后摩尔时代,Chiplet给中国集成电路产业带来了很多发展机遇。首先,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;其次,芯原这类半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,在将IP价值扩大的同时,还有效降低了芯片客户的设计成本,尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业,发展自己的芯片产品;最后,国内的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率,尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候,公司还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

此前,芯原股份在投资者互动平台表示,公司拥有面向AR/VR等领域的极低功耗高性能芯片设计平台,以及面向低功耗应用的nano和pico系列低功耗IP组合,可以打造适应不同功率模式的产品,满足始终在线、低功耗以及全性能的全场景应用,可服务含AR/VR可穿戴市场在内的多个应用领域的客户。公司已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务,目前项目正在进行中。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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