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寒武纪:已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集研发工作

来源:爱集微

#寒武纪#

2022-12-01

集微网消息,近日,寒武纪在接受机构调研时表示,目前公司已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作,第五代智能处理架构优化了存储层次架构,提升了处理器的整体效率。在第四代的优势基础上,还针对新兴的智能算法重点应用领域,比如广告推荐系统等进行了重点优化,能够大幅提升产品在相关领域能效的竞争力。公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

据悉,公司云端产品线目前包括云端智能芯片及加速卡、训练整机。其中,云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心中进行人工智能处理的基本单元,其主要是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高能效的硬件计算资源。公司的训练整机是由公司自研云端智能芯片及加速卡提供计算能力,且整机亦为公司自研。公司云端产品目前主要应用于互联网、金融等领域。

边缘计算是在尺度介于小型终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力,由于不用上传到云端进行处理,边缘计算具有更低的延迟、更低的成本(如节省网络带宽)及更高的可靠性。公司边缘端产品市场的应用场景相对云端市场更分散。边缘端产品主要应用于智能制造、智能零售、智慧教育、智能家居、智能电网等边缘计算场景。

寒武纪称,公司车载智能芯片的各项研发和产品化工作均在有序稳步推进。根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求,行歌科技规划了不同档位的车载智能芯片产品。基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断,行歌科技借助公司云端智能芯片领域的研发积累,进行车载智能芯片的设计和研发。同时,考虑到汽车行业自身注重可靠性等特点,行歌科技还在既有的芯片技术组件基础上进一步关注车规相关要求。

根据IDC的数据,2022年中国的云端智能芯片市场超过35亿美金,而互联网行业约占需求的50%以上。针对互联网应用大数据量、高能效的要求,先进工艺平台芯片项目通过采用先进制程工艺,实现更高的芯片集成度和能效,从而满足互联网海量计算、低运营成本的要求。为了满足客户需求,公司需要持续开展技术创新以提升产品竞争力。

随着数字化和智能化浪潮的来临,边缘智能处理快速在各行业落地,不同行业对边缘智能处理提出了差异化要求,难以通过单一芯片产品来覆盖。因此,公司拟面向边缘智能计算领域的几类关键应用场景研发三款不同算力档位的SoC芯片,通过差异化的算力档位来满足边缘计算领域日益增长的需求。

责编: 邓文标

张进

作者

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邮箱:zhangjin@lunion.com.cn

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