集微网消息，据日经中文网11月29日报道，罗姆与中国新兴功率半导体厂商深圳基本半导体有限公司建立了战略合作关系。双方将在采用新一代材料碳化硅（SiC）的功率半导体开发领域展开合作。罗姆表示，共同开发的零部件将被汽车厂商采用，今后将争取中国等的汽车厂商。

深圳基本半导体成立于2016年，在电力损耗少的采用SiC的半导体和车载零部件领域具有优势。与广州汽车集团等汽车巨头展开合作，生产车载功率半导体。罗姆将向深圳基本半导体提供碳化硅芯片，吸引大型汽车厂商。

此前11月25日，日本共同社发布消息，罗姆将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。

据悉，量产将在日本福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施，今后罗姆将为增产投资最多2200亿日元，并计划将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。

罗姆称，其花费约20年推进（下一代功率半导体）研发，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成。

11月22日，马自达宣布，正在开发的“e-Axle”将搭载罗姆提供的碳化硅零部件。