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【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：芯百特微电子（无锡）有限公司（下称“芯百特”）
【参选奖项】年度优秀创新产品奖
芯百特公司成立于2018年，是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到国内，打造中国射频芯。
公司创始人、首席执行官张海涛博士，为清华大学电子学系学士、硕士，加州大学尔湾分校电子工程博士，毕业后先后在Qorvo、高通等国际知名公司从事研发工作，之后又历任宇臻通讯首席工程师、三安集成设计部门负责人。公司核心技术团队成员均在多家世界领先的集成电路企业（高通、Qorvo、Skyworks、展锐等）工作多年，具有丰富的设计、封装、系统集成经验。
2019至2021年，芯百特连续三年获得中国创新创业大赛国家优秀企业奖；2019年获得半导体投资联盟最具投资价值奖；2020年，在第10届松山湖中国IC创新高峰论坛中，芯百特产品入选年度10大国产IC产品；2021年荣获中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”。在体系建设方面，2020年至2022年连续三年均通过ISO9001质量体系认证；在知识产权方面，公司已取得了几十项包括发明专利、实用新型专利、布图专利及软件著作权等在内的专利许可。
芯百特具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件。自成立以来，公司自主研发了近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产。公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G、WiFi6、AIoT等应用，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。当前，芯百特相关产品经过国内TOP通讯设备制作商的苛刻检验并批量供货，在北京冬奥会场馆使用，反馈优异。
在供应链上，芯百特与业界领先的晶圆代工厂（包括台积电、稳懋、中芯国际、联电、TowerJazz等）已经完成多次流片和合作，具备完全的产业化条件；与华天科技、通富微、甬矽、气派等业界领先的封装厂家也有紧密合作，具备SIP、QFN、LGA等射频封装能力，以及PAMiD高端封装的开发能力。
芯百特与烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等建立了合作关系，部分已通过测试，在2021年形成销售订单1000万以上。
本次芯百特参评的产品是CB9328，为UWB频段射频前端模块（RF FEM）。其紧凑的QFN 3x3mm 无需外部匹配组件，减少了组装复杂性和PCB面积，提高了成本效益。该产品主要应用于智能汽车、煤矿、危化品等行业领域，未来会不断开拓延伸到其他消费市场。
CB9328具有很高的发射功率、很好的收/发隔离度；还具有低噪声和高输出功率的特性；因其低噪声的特性，达到了其较高灵敏度的要求。
CB9328 为UWB高频段（6.0GHz-8.5GHz）FEM产品，不仅补齐了芯百特在UWB高频段PA产品的缺失，更是通过创新性的设计和整合能力，实现了高性价比的三合一FEM产品。CB9328的上市，使得芯百特在UWB产品线的布局日臻完善，低频和高频、PA/LNA/Switch单品和三合一FEM都已齐全，公司适合不同市场需求的产品矩阵日渐成型。在产品设计阶段，我们就跟多家UWB SOC厂家紧密沟通交流，共同确定产品规格参数；在MPW样片回来后，也及时跟UWB SOC厂家一起实测和优化数据；在量产阶段，我们的CB9328 FEM产品已顺利进入原厂的参考设计BOM清单。”通过上下游产业链的协同努力，以及技术和市场上的领先优势，芯百特UWB射频前端产品在未来日趋普及的应用市场上势必将会大放异彩！
2023半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度优秀创新产品奖】
“年度优秀创新产品奖”旨在表彰填补国际、国内空白或者国产替代，有效解决“卡脖子问题”的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功；
2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标20%；
2、技术创新性40%；
3、销售情况40%。
