集微网消息，日本共同社25日消息，罗姆（ROHM）将于12月开始量产碳化硅(SiC)制成的下一代功率半导体。
据悉，量产将在日本福冈县筑后市工厂今年开设的碳化硅功率半导体专用厂房实施，今后罗姆将为增产投资最多2200亿日元，并计划将2025年度的碳化硅销售额上调至1100亿日元。
罗姆称，其花费约20年推进（下一代功率半导体）研发，运转机器时可提高用电效率，若装在纯电动汽车（EV）上，续航里程可提升一成。
11月22日，马自达宣布，正在开发的“e-Axle”将搭载罗姆提供的碳化硅零部件。（校对/魏健）
