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欧盟国家同意实施芯片法案计划 投资450亿欧元扶持本土供应链;荷兰官员重申:不会一味顺从美国对华出口管制措施;半导体投资联盟年会移师合肥举办;鸿海回应郑州厂员工暴乱;惠普裁员多达6000人

来源:爱集微

#IC#

2022-11-24

1.通知:2023半导体投资联盟年会12月17日移师合肥举办

2.【芯智驾】车用芯片缺货不再?六大汽车芯片大厂2022 Q3财报有“答案”

3.荷兰官员重申:不会一味顺从美国对华出口管制措施

4.郑州厂区员工暴乱?鸿海作出三点回应

5.PC巨头大裁员!惠普宣布:未来三年裁员多达6000人

6.火热报名中:中国IC风云榜已获超200家企业和机构积极报名

7.出货量一降再降,PC品牌商被迫卷入降价竞争

8.欧盟国家同意实施芯片法案计划 投资450亿欧元扶持本土供应链


1、通知:2023半导体投资联盟年会12月17日移师合肥举办

通知

由于疫情等多方面的原因,原本计划于北京举办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼,现将地址更改于合肥,时间依然是2022年12月17日。

点击进入活动专题

本届由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼,旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届,在业内享誉盛名,已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。未来,中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。

本届年会亮点:

1、 聚焦热点,捕捉行业动态

2022年以来,外部国际局势及行业环境发生着剧烈变化,这对中国半导体发展提出了新的要求,产业发展无疑成为半导体投资市场的重要论题,“汽车半导体”、“两极分化”、“去库存”、“高薪抢人”等现状也成为半导体行业炙手可热的关键词。

为及时把握市场发展趋势,捕捉产业和资本动向,本届峰会将深入探索中国半导体产业未来的发展道路、新形势下半导体的投资策略等话题,共同探讨产业新动态,提供投资新思路。

2、重磅升级,发力汽车产业

由于本届峰会将挖掘汽车产业新领域,因此无论是出席嘉宾咖位、辐射领域范围、会议规模以及场地规格等都将更上一个新台阶。

3、奖项评选,强大企业实力

爱集微集合市场、学研、资方、舆情等综合视角打造中国IC风云榜,并以其赛制完整性、维度创新性、评审权威性,深受企业与市场的认可与青睐。2023年度中国IC风云榜将全新升级,在去年奖项的基础上扩展赛道,新增汽车产业链相关奖项,形成更多覆盖领域广、产业触达程度深、行业影响力大的奖项。

4、高端盛会,汇聚产业动能

自2020年至今,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼已经成功举办三届,是每年一度的顶级投资人盛宴,年会邀请半导体领域的学科带头人、专家、院士、资金规模超10亿元的基金核心合伙人、营收过亿元企业董事长/CEO等业界嘉宾,共同打造中国半导体产业年度盛会,目前已成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。

5、大咖齐聚,碰撞智慧火花

来自权威科研院校的著名专家学者、国内外顶级企业家、众多资本力量、投融资界大咖、知名机构领军人物、行业精英等汇聚一堂,共襄盛会。

6、精准对接,创造商务良机

本届年会火力全开,将邀请数百家主流投资机构参会,以深度的直接对话形式,畅聊企业投资相关事项,如项目调查研究、评估决策等,为企业合作创造零距离接触良机。

7、榜上有名,指引投资方向

近年来,年度行业系列榜单作为中国半导体投资联盟年会的重磅环节,已成为行业企业、投资机构当年的发展晴雨表和权威的参考指标。经过3年的专业建设和行业市场跟踪,年度行业系列榜单已成为中国集成电路行业的年度盛事,广受行业企业、市场的支持与认可。

8、全程报道,权威媒体传播

依托集微网全媒体平台、中国汽车报,运用深度文字、视频、精美海报与长图、专访等传播手段,以渠道整合的形式触达广大互联网受众群体,满足企业品牌宣传及提升行业影响力需求。

9、专业报告,洞见最新风向

本次峰会集微咨询还将根据市场调研,以及爱集微大数据库的数据分析整理,从产业投资、知识产权、海外并购、产业政策等几个层面,并结合典型案例进行分析与研究,撰写出多个领域的行业报告,对半导体行业形成深入的多层面解读剖析,为行业提供决策参考依据。

2022年以来,全球芯片市场出现了明显的两极分化现象,一边是消费类电子产品芯片需求持续疲软,另一边是市场持续对汽车半导体芯片的供不应求,不可否认,短期内“缺芯”潮仍将席卷整个汽车行业,汽车类芯片的紧缺或将成为难解的行业压力,包括车规级芯片在内的汽车半导体产业链将是行业未来一年重点关注的一大方向。

与此同时,为激发汽车市场活力,国内政府已陆续出台多项政策,通过购置税减半、消费券、现金补贴等方式出谋划策,蓄力抢占汽车产业下半场先机。

未来十年或将是汽车行业的黄金十年。本届年会,中国半导体投资联盟将首次与中国汽车报强强联手、通力合作,整合汽车产业链资源,共同打造中国IC风云榜——汽车电子/半导体产业链相关荣誉奖项。相较上届的15个奖项,本届年会奖项数量扩大至30个,其中新增年度最佳行业投资机构奖(汽车电子)、年度智能汽车技术突破奖、年度智能汽车杰出贡献奖、年度智能汽车杰出人物奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖等奖项,共同挖掘汽车产业新机遇。

踔厉奋发,笃行不怠。在“冰与火”交织的市场环境之下,国内半导体产业及从业者仍显示出极强的韧性和高增长潜力。2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼蓄势待发,在这里您将与数百家主流投资机构畅聊企业投资相关事项,聆听著名专家学者、投融资界大咖、行业精英等的独家观点,并获得专业咨询团队输出的多领域行业深度报告。2023中国半导体投资联盟年会的举办,必将在半导体行业书写出浓墨重彩的一笔。


2、【芯智驾】车用芯片缺货不再?六大汽车芯片大厂2022 Q3财报有“答案”

集微网报道(文/杜莎) 芯片短缺的阴霾仍盘踞于汽车产业链。据汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions近期发布的数据,预测到今年年底全球汽车市场累计减产量将攀升至427.85万辆。

但摩根士丹利(大摩)证券的最新报告指出,部分车用芯片商如瑞萨、安森美等目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单,显示车用芯片缺货不再。

而笔者通过解读六大汽车芯片大厂——德州仪器、英飞凌、恩智浦、意法半导体、安森美、瑞萨近期发布的2022 Q3财报发现,汽车业务除瑞萨以外都获得了5%以上的环比增长,瑞萨也表示本季度的汽车业务表现仍强于预期,并在补充汽车销售渠道库存。同时,各大厂商均认为汽车内部的长期增长趋势还是非常显著,尤其电动汽车和汽车ADAS领域,为他们提供了强劲的结构性增长机会。

但需要指出的是,消费电子市场的需求继续走向疲软,而且相比上一季度,这一疲软正扩大到工业领域,短期来看仅有汽车市场主要受供应而非需求限制,或成业绩的唯一亮点。

TI:工业市场需求疲软开始扩大,汽车市场同比涨幅超过10%

德州仪器(TI)2022 Q3财报显示,22Q3营收为52.41亿美元,同比增长12.88%,环比增长0.56%,净利润达22.95亿美元,已连续六个季度实现了两位数的百分比增长。

TI有着业内同行最大的客户名单,使其预测成为整个市场需求的风向标。TI方面表示,2022 Q3公司经历了个人电子产品的预期疲软以及整个工业领域的疲软扩大,一些工业客户现在正在放缓他们的订单,而汽车市场的需求依然强劲,汽车市场同比涨幅超过10%,Q3在汽车领域的交货周期环比无明显变化。

总体而言,随着当前季度的进展,订单恶化,取消订单的现象增加。首席财务官Rafael Lizardi表示,目前的需求下降是否仅仅是客户削减库存以减少库存,还是对经济存在更深层次的担忧,尚无定论。“即使经济稳定,你仍然处在半导体周期内,在过去的两年里,如果客户有着过多的库存,我不会感到惊讶。现在我们走另一条路。”

德州仪器80%的芯片在自己的工厂生产,该公司正在扩大内部代工范围。该公司表示,这将导致未来几年的资本支出水平更高,导致一些分析师担心这些支出将压缩其回购预算。但德州仪器没有减缓新工厂建设的计划。

TI的交货周期整体较上季度没有明显改变。个人电子产品需求依旧疲软,但工业和汽车客户希望建立更高的库存,TI在上季度增加了2亿美元的库存,模拟芯片库存风险非常低,预计接下来几个季度再增加10亿-15亿美元的库存,为下一个行业上升周期做准备。TI表示,公司大约25%的收入来自中国客户,近期美国发布对中国新的芯片管控法案,公司99%的零件都属于最低限制类别,因此产品影响较小,但对于上实体清单的公司无法进行供货。

TI预期Q4汽车市场还会增长,并称“汽车内部的长期趋势还是很显著的,从2020年开始就已经非常强劲,最终一定会饱和,但我们并不试图去预期何时会饱和,我们将继续根据客户的要求将产品供应给客户。为此,TI在汽车领域的投资非常广泛,包括纯电动和混合动力汽车的动力系统、ADAS系统、信息娱乐系统、转向灯、BMS系统、安全系统。目前公司服务的汽车OEM有接近1000家。汽车领域的布局会成为TI未来几十年的增长点。”

展望今年第四季度,TI预计收入为44亿美元至48亿美元,低于分析师平均预期的49.3亿美元。从总体指引来看,除了汽车,其他领域都是第四季度表现更弱,会继续看到消费电子和其他市场的疲软。

英飞凌:短期内汽车市场主要受供应而非需求限制,EV和ADAS市场需求强劲

英飞凌2022 Q3(按英飞凌财年计算,应属于其2022财年第四季度)营收达到41.43亿欧元,较上财年同期增长38%,环比增长15%,营收表现超指引预期(39亿欧元)。英飞凌表示,这主要受益于系统解决方案比例的增加、高价值的产品与技术组合、300毫米生产线的扩大以及运营费用增长速度低于收入增长速度。至此,英飞凌2022年全年营收为142.2亿欧元,超指引上限(140亿欧元),同比增长28.6%。

英飞凌汽车业务(ATV)部门,2022Q3营收19.34亿欧元,同比增长53%,环比增长14%,其中,ADAS和电动汽车市场为之提供了强劲的结构性增长机会,短期内汽车市场主要受供应而非需求限制。

英飞凌表示,半导体终端市场出现需求分化,与消费有关的应用领域需求疲弱,但另一方面汽车应用尤其是EV和ADAS市场、可再生能源需求仍然强劲。本季度,部分零部件恢复到正常供应水平,但许多品类仍然稀缺,例如用于汽车的MCU等,主要由于成熟制程的供应增加有限。公司的汽车微控制器业务有望在未来几年增长2.5倍,达到40亿欧元的收入。

另一方面,SiC产品在汽车和新能源领域需求旺盛,英飞凌也在深度布局。财报会议的信息显示,英飞凌在奥地利菲拉赫进行SiC产能爬坡,预计2025年实现营收10亿欧元;在马来西亚居林(Kulim)建造SiC专用晶圆厂,预计2027年实现营收30亿欧元。而今年英飞凌SiC收入约4.5亿欧元。

英飞凌预计2023财年Q1营收40亿欧元,同比增长33%,环比下降3.5%,预计ATV收入将继续低个位数增长,预计全年营收155亿欧元,同比增长9%。

ST:目前订单能见度为18个月,已远超于2023年计划产能

意法半导体(ST)2022 Q3实现营收43.21亿美元,同比增长35.2%,环比增长12.6%,营业利润增至12.7亿美元,净利润从4.74亿美元增长至10.99亿美元。从ST 2022 Q3财报看出,汽车产品和分立器件产品部(ADG)的收入为15.63亿美元,同比增长55.5%,环比增长7.5%,主要系汽车业务和Power Discrete业务的增长。

图源:ST

ST财报会议披露,2022 Q3 ST在汽车市场需求强劲,目前订单能见度为18个月,已远超于2023年计划产能。针对汽车电气化趋势再次增加SiC项目数量,汽车及工业领域共有110个项目,79个客户,汽车领域项目占比60%。ST预计2023年实现10亿美元的SiC收入。今年10月,ST在宣布将投资7.3亿欧元于意大利卡塔尼亚新建SiC衬底制造工厂,迈出碳化硅垂直整合战略重要一步,预计2023年下半年开始生产。

2022 Q3,ST在汽车应用的SiC功率和分立器件上取得了design win的成绩,包括牵引逆变器项目(基于1200V SiC MOSFET的驱动电源模块)和第四代SiC MOSFET业务。同时,ST还为多家电动车制造商提供整流器和保护产品的设计,以及超快二极管和碳化硅二极管。随着更广泛的汽车产品组合推出,ST可提供电池管理系统、区域控制单元和汽车前灯控制等解决方案。

针对汽车数字化,ST也取得了一些design wins,包括用于区域架构车辆控制单元的电源供应商的智能电源芯片,用于电池管理系统中汽车微控制器的智能电源芯片,以及用于卫星无线电接收器的先进芯片组。针对汽车传感器,赢得了6轴汽车传感器新设计,以及近期宣布的用于驾驶员监控系统的全球快门图像传感器。

ST表示,汽车和工业(工厂自动化,工业基础设施)市场需求保持强劲,消费工业和个人电子、PC产品需求正在走向疲软,但公司产品所针对的特定目标市场,需求保持稳定。

对于今年第四季度,ST营收指引中值为44亿美元,同比增长23.7%,环比增长1.8%,预计2022全年营收增长约26.2%至161亿美元。

恩智浦:汽车领域供应受限在明年大部分时间仍将持续

恩智浦2022 Q3总营收34.45亿美元,同比增长20%,环比增长4%。其中,汽车业务营收达18.04亿美元,同比增长24%,环比增长5%。恩智浦表示,在不确定的宏观环境中,公司Q3业绩增长主要是由于汽车和工业领域需求持续强劲,同时需求下滑的移动领域占比较小且公司主要面向高端市场提供移动产品。

恩智浦表示,“尽管本季度业绩超出了恩智浦的指导,但公司面临着一个棘手的需求环境,上季度就令人担忧的是消费终端市场有一些需求破坏的可能性,而现在这已经成为现实。虽然公司Q4本可以针对未结订单向渠道发货更多,但我们正在采取积极的立场来限制渠道库存的增加。另一方面,我们看到汽车和核心工业领域的客户需求非常有弹性,需求继续超过供应,我们继续面临多个微控制器和高级模拟产品的供应限制,这限制了我们向真正的最终需求发货。因此,总体而言,由于宏观环境的不确定性,我们在短期内保持谨慎”。

汽车业务是恩智浦占比最大的部分,也是同比增长最快的部分。针对供应链产能持续紧张的情况,公司建立了NCNR(不可取消不可退货)制度,帮助汽车厂商和Tier1企业进行合理的产能分配。

交货周期方面,恩智浦2022 Q3只有不超过70%的产品交货周期长于52周,相比之下2022 Q2超过80%的产品交货时间长于52周。虽然总体有所改善,但2023年公司在汽车和核心工业终端市场上的产品仍供不应求。

订单量方面,恩智浦大多数汽车和核心工业客户要求2023年产品能够保证持续供应,公司2023年NCNR订单超过供应能力,订单量较2022年有所增长。

展望2022 Q4,恩智浦的指导收入中值为33亿美元,与 2021年第四季度相比增长约 9%,其中,2022 Q4汽车部分预计同比增长高百分之十几,与2022Q3持平。对此,恩智浦在财报会议上表示:“预计2022 Q4汽车领域环比持平是受到供应的限制,这部分每年有不错的同比增长,但仍受到供应限制。公司产品组合中的许多微控制器及模拟产品在汽车领域供应严重受限,这是对OEM到Tier1整个网络的需求进行彻底分析后得出的结论。从公司全年在汽车领域获得的NCNR订单水平来看,供应受限在明年的大部分时间仍将持续。这取决于供应是否有超出当前可见的提升。以公司目前的供应可见性,明年公司的产品仍将在汽车市场上全部卖出。公司明年汽车与核心工业的供应仅能覆盖85%的真实需求。”

安森美:汽车业务环比增长11%,有望在2022年将SiC营收增加两倍

2022年Q3,超出华尔街预期,安森美破纪录创收21.93亿美元,同比增长25.89%,环比增5.18%。安森美表示,这主要受汽车和工业业务的强劲增长驱动,这两大领域合计营收为14.9亿美元,环比增长分别为11%、5%。汽车和工业战略终端市场合计占收入的68%(分别为40%、28%),而去年同期为61%,计算和消费类非战略性终端市场持续疲软,被汽车和工业的环比增长所抵消。

安森美预计市场疲软将持续并延伸到一些传统工业领域,而电动汽车、ADAS和能源基础设施的需求强劲。安森美在财报会议上披露:“汽车订单需求旺盛,更新的、扩展的长期供应协议涵盖了我们的需求前景,这就是我们正在扩大产能的原因,我们在提高ADAS的同时提高了电气化,工业方面有工厂自动化、可再生能源,以及医疗业务,我们看到工业领域的疲软实际上是在更接近消费电子的领域。”

安森美正在加速实现SiC领域的领导地位。其SiC营收增长迅速,与2021 Q4相比,2022 Q3 SiC营收增加了两倍,有望在2022年将SiC营收增加两倍,在2023年实现10亿美元的营收。安森美在2022年将公司的Boule产量同比增长4倍,SiC晶圆产能增加了2倍,计划明年再次翻一番。

展望2022 Q4,安森美预计营收中值为20.75亿美元。谈及明年汽车领域的需求,安森美表示:“需求上,我们看到电动汽车的增长趋势,现在OEM对一件事是比较一致的,那就是明年比今年生产更多的电动汽车,所以我们的需求很旺盛,产能甚至会增长到2023年。如果谈及这种需求会不会持续下去,我只能说有一定潜在的可能,但目前OEMs希望不断提升他们电动汽车的渗透率,不想失去市场份额,所以目前需求是旺盛的。”

瑞萨:汽车终端市场比预期略强,工业/物联网业务增长迅猛

瑞萨2022 Q3营收为3876亿日元,同比增长近50.0%,环比增长2.8%。其中,2022 Q3,瑞萨汽车业务营收1578亿日元,同比增长30.1%,环比下降3.7%,而工业/基础设施/物联网业务增长迅猛,同比增长71.0%,环比增长7.8%。

瑞萨在2022 Q3财报会议上表示,本季度的表现基本与预期一致,但需要指出的是,汽车终端市场比预期略强,因此公司将不得不在2022 Q4补充汽车渠道库存,在汽车行业之外,我们仍然觉得市场从今年第三季度到第四季度开始明显在调整,过去集中在PC和手机市场的需求疲软,正在向其他市场蔓延。

展望今年第四季度,瑞萨预期继续增长,总营收预计为3850±40亿日元,同比增长22.4%。瑞萨认为汽车业务的表现大致与第三季度持平,观察直接客户tier 1的库存情况,预计汽车业务将趋于平稳。

当问及车用芯片短缺的形势如何,瑞萨表示,部分领域的车用芯片仍然紧缺,所以丰田频繁地下调最初的汽车产量预测。但从宏观上看,芯片短缺的程度正在逐步缓和。然而鉴于缓和程度,瑞萨也在非常谨慎地观察形势的变化,这也导致了第三季度渠道库存的调整。


3、荷兰官员重申:不会一味顺从美国对华出口管制措施

集微网消息,据彭博社报道,荷兰贸易部长施赖内马赫(Liesje Schreinemacher)近日表示,在向中国出售芯片设备时,荷兰将捍卫自身国家安全及经济利益。这进一步证明了在美国协商荷兰对中国采取同样芯片管制措施后荷兰拒绝顺从。

施赖内马赫表示,荷兰将在与美国和其他盟友的贸易规则谈判中就ASML向中国销售芯片设备做出自己的决定。“重要的是我们要捍卫我们自己的利益——我们的国家安全和经济利益。如果我们把它放在欧盟的篮子里并与美国谈判,最后结果是我们把深紫外光刻机送给美国,我们的境况会更糟糕。”

施赖内马赫上周五接受采访时曾表示,荷兰不会完全照搬美国的措施,会在和美国、日本等盟国磋商后做出自己的评估。

资料显示,ASML成立于1984年,目前员工超过3.5万人。作为全球光刻技术的领导者,ASML目前占据了全球60%以上光刻机市场份额,也是全球唯一一家能够供应7nm及以下先进制程所需的EUV(极紫外线)光刻机厂商。因此荷兰将是科技战的关键。

据ASML 2021年全年财报显示,中国大陆已是第三大市场,约占其2021年全球营业额14.7%(即27亿欧元),2021年中国大陆的出货量占其全球出货量的16%,荷兰希望保持中国这个主要市场。


4、郑州厂区员工暴乱?鸿海作出三点回应

集微网消息,23日有消息称鸿海郑州厂区发生员工暴乱,据台媒《经济日报》报道,鸿海对此作出三点回应。

鸿海表示,一、22日晚间起,郑州园区部分新进员工因对工作津贴认知疑虑提出诉求,公司强调对于津贴一向按合约内容履行,并会持续向相关员工沟通说明;二、网传近期郑州园区宿舍安排新进员工与曾确诊的员工混住,在此特别澄清并无此事。新进员工入住前,这些宿舍都是经过特别环境消杀,且经过政府验收核可,方能安排新进员工入住,并没有与原来的员工混住之情形;三、对于暴力行为,公司会持续跟员工以及政府做好沟通,避免类似事件再次发生。

近期鸿海郑州厂区疫情受到业界广泛关注,据悉,富士康在郑州拥有近90条生产线,超30万名员工,是苹果手机iPhone系列最为重要的生产基地,其产量占据了苹果手机整体产量的50%。本次富士康郑州工厂疫情可能会使该工厂11月份的iPhone出货量最多减少30%。

苹果也指出,郑州的iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max的主要组装工厂暂时受到新冠防疫限制的影响,该工厂目前正在产能大幅降低的情況下保持运行。我们注意到,市场对iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max机型的需求依然强劲。然而,我们现在预计iPhone 14 Pro与iPhone 14 Pro Max的出货量将低于此前预期,顾客也将等待更长时间才能收到新产品。


5、PC巨头大裁员!惠普宣布:未来三年裁员多达6000人

集微网消息,惠普昨日公布上季财报略高于预期,但因PC需求严重下滑的情况预料延续至明年,惠普本季与全年财测皆低。惠普官方宣布未来三年于全球裁员10%,为4000人至6000人。

惠普CEO罗尔斯(Enrique Lores)表示,为了控制成本,惠普将在未来三年对其6.1万名全球人力裁员多达10%,并且减少不动产、厂房和设备。估计整顿相关费用为10亿美元,其中约60%会在2023财年,其余部分在2024财年和2025财年之间大致平分。惠普在声明中表示,到2025年度结束,这项计划应会为公司每年节省14亿美元。

财报显示,惠普Q4 营收达148亿美元,均较去年同期下降11.2%。

罗尔斯表示,这种PC需求疲软的情况最初始于低端消费产品,并将随着企业削减劳动力和技术投资而扩散。

Gartner的数据显示,第三季度全球PC出货量下降了19%以上,这是该行业分析师在1990年代中期开始追踪该指标以来的最大跌幅。PC需求持续低迷不止影响惠普,戴尔近期公布的Q3财报显示,销售额下滑6%至247亿美元,戴尔采取了改善供应链及冻结外部招聘等削减开支的措施。


6、火热报名中:中国IC风云榜已获超200家企业和机构积极报名

集微网消息 2022年12月17日,由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办,以“磨砺以须,逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将隆重举办,此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下,行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

自2020年首次举办以来,历经4年沉淀,中国IC风云榜每年都会吸引国内外数百家半导体公司与投资机构的参与,深受企业与市场的认可和青睐,已成为中国IC产业的风向标奖项。

现今,2023中国IC风云榜奖项申报正在火爆进行中。截止目前,组委会已经收到了中芯聚源、金浦智能、海望资本、盛宇投资、越秀产业基金等来自超过200家知名投资机构与企业的数百件精彩项目案例。这些项目案例开拓了一个个奇巧妙思的创新思路,引发了行业的共鸣与深思。

点击进入专题申报奖项

新老朋友共逐中国IC风云榜

纵观今年的参赛企业,不乏我们的老朋友。如去年申报“年度最佳投资机构奖”的君海创芯、浑璞投资等。许多公司获得新增长后,不约而同连续多年选择参赛中国IC风云榜,以彰显企业实力,这正是中国IC风云榜奖项含金量的体现。

今年,中国IC风云榜迎来了更多新朋友的积极参赛,如中兴众投、西安龙鼎投资、华盛资本、纵目科技等投资机构与企业,这些企业以自身在行业影响力、投资界知名度、品牌增长力、技术研发创新实力等方面的优秀表现,获得了市场的认可,这正是中国IC风云榜奖项影响力的体现。

多个奖项受到机构与企业的高度关注

相比往年,本届中国IC风云榜再度升级,不仅整体奖项分类更加细化、全面,还联合《中国汽车报》社共同打造智能汽车类专项奖,更加聚焦汽车智能化时代下的汽车电子发展创新趋势和风向,并最终形成30项大奖。

其中“年度中国最佳投资机构奖”和“年度最具成长潜力奖”是本届评选活动中竞争最为激烈的奖项,此番吸引了近40家机构与企业参与角逐,并且数量仍在持续增长中。

尤其是在当前全球经济低迷不振的情形下,半导体投资市场的发展仍然呈现螺旋上升的趋势。截至目前,有超过来自20家机构的候选人报名参选“年度最佳投资人奖”这一奖项,成为今年各大投资机构关注的热门奖项。

此外,有超过20家企业参报“年度优秀创新产品奖”、“年度技术突破奖”、“年度市场突破奖”这三大奖项,体现出相关企业对技术产品的研发创新与市场表现的高度重视。

另据组委会统计,有超10家企业加入“年度品牌创新奖”、“企业社会责任奖”、“年度最佳雇主奖”的角逐。

距离奖项申报截止时间越来越近,如果你的企业在投资、技术创新、市场表现、品牌营销、企业社会责任、成长潜力、雇主品牌或其他方面取得了突出成绩,欢迎咨询中国半导体联盟年会组委会,共同角逐2023中国IC风云榜!

本届中国IC风云榜评选将由中国半导体投资联盟超100家会员单位、数百位行业CEO共同担任评选评委,奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

中国IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业,根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据,秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则,通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序,严格筛选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌,以此树立行业标杆,展现行业格局,激发企业创新潜能,厚植产业创新沃土。

作为中国集成电路领域饕餮盛宴,中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届,在业内享誉盛名,已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙。

未来,中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式,打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。


7、出货量一降再降,PC品牌商被迫卷入降价竞争

集微网消息,据台媒《电子时报》报道,据业内人士透露,由于渠道分销商库存水位居高不下,PC品牌厂准备展开激烈的降价竞争。

据目前全球第三大笔记本电脑制造商戴尔称,公司的资本支出已经放缓,除了商用PC的需求疲软,服务器需求也在放缓。戴尔也表示,尽管服务器发展势头放缓,但存储需求依然强劲。值得注意的是,戴尔相对不受消费类PC市场颓靡的影响,其主要关注商务PC领域。然而,通货膨胀和利率上升导致戴尔不得不减少资本支出,戴尔面临着切实的压力。

戴尔联合首席运营官Chuck Whitten指出,预计今年PC出货量将达到2.8亿~2.9亿台,与2021年相比下降两位数,是2015年以来的最大降幅。他补充说,尽管商用PC市场比消费市场更具弹性,但商业市场也受到需求低迷的影响。

Whitten点出,目前市场价格竞争激烈,所有公司都在积极推动促销活动。在某些消费小高潮前,PC厂商之间的价格竞争尤其激烈,而消费者乐享其成,可以等到较低的价格。供应链消息人士称,戴尔自Q3以来一直在严格控制库存,并将继续清理库存。

关于PC厂商较为激烈的价格竞争,惠普和宏碁也表达了类似的观点。

尽管品牌厂商已经尽了最大努力,但市场需求仍然不振,这使得厂商库存清关始终困难。戴尔过去四个季度的库存水平一路高涨,分别达到59亿美元、62.8亿美元、58.8亿美元和61.7亿美元,且没有明显的转好迹象。

供应链估计,库存最早可能在2023年第二季度达到健康水平。

据悉,10月份笔记本ODM出货量全面下降。广达电脑10月份笔记本电脑出货量环比下降20%至420万台,仁宝同样环比下降6.45%至290万台。广达、仁宝、纬创资通和英业达都预计自家公司Q4出货量较Q3有所下降,后两者认为将出现个位数的下降。


8、欧盟国家同意实施芯片法案计划 投资450亿欧元扶持本土供应链

11月23日,据路透社、彭博社等报道,欧盟成员国同意投入450亿欧元(466亿美元)用于发展芯片行业,旨在扶持本土芯片供应链,减少对美国和亚洲制造商的依赖。

据知情人士透露,该协议周三得到了欧盟大使的支持。它将扩大芯片厂获得国家援助的范围,但不允许所有汽车芯片有资格获得资金。

最新版本还增加了更多保障措施,规定欧盟行政机构何时可以触发紧急情况并干预公司的供应链。

最具争议的问题之一是欧盟资金的使用。成员国周三同意不为半导体重新分配4亿欧元的研究资金,此前拥有小型芯片产业的国家担心这笔资金只会使德国等拥有较大业务的大国受益。预计欧盟部长们将在下个月的会议上对该协议进行谈判。

今年2月,欧盟正式公布了《欧洲芯片法案》(A Chips Act for Europe)。根据该法案,欧盟将投入超过450亿欧元公共和私有资金,用于支持欧盟的芯片制造、试点项目和初创企业,以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额,降低对于亚洲及美国的依赖。根据欧盟公布的数据显示,2020年全球共制造了1万亿颗微芯片,其中欧洲所制造的芯片占比不足10%,严重依赖于亚洲的芯片制造商。

尤其是,随着新冠疫情以及中美科技战对于全球供应链安全所带来的的挑战,迫使欧盟不得不想方设法加强自身的芯片制造能力。欧盟的报告甚至表示,如果全球供应链受到严重破坏,欧洲一些工业部门的芯片储备可能在几周内耗尽,这将导致许多欧洲行业陷入停顿。

因此,自去年以来,欧盟都在积极争取台积电、英特尔、三星、格芯等头部的晶圆代工厂厂商赴欧盟设厂。但是对于这些厂商来说,新建晶圆厂意味着可能需要上百亿美元的投资,自然是需要考虑投入产出比。特别是在美国、日本均积极提供大额补贴以吸引芯片制造商建厂的背景之下,欧盟也必须跟进,提供相应的补贴政策,才能更好的吸引芯片制造商在欧洲建厂。此外,英特尔CEO基辛格就曾公开表示,希望欧盟提供80亿欧元的补贴,以支持其在欧洲建厂。

根据《欧洲芯片法案》显示,欧盟将在“下一代欧盟计划”、“地平线欧洲”等欧盟预算中已承诺的300亿欧元的公共投资的基础上,到2030年再增加超过150亿欧元的额外公共和私人投资,使得总体的投资将达到450亿欧元。其中,110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新,以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。此外,还将在量子芯片方面建立先进的技术和工程能力。目标是到2030年,欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。


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