集微网消息，本周，上海积塔新增设备招标34台，新昇半导体新增设备招标23台，华虹半导体新增设备招标1台，燕东微电子新增设备招标1台；芯源微新增中标设备5台，弘鼎电子新增中标设备1台，Axcelis新增中标设备3台。
重要招标数据：
本周招标76台设备，其中，光刻设备1台，刻蚀设备2台，薄膜沉积14台，工艺检测8台，CMP 2台，热处理9台，清洗设备1台，其他设备39台。
重要中标数据：
本周中标11台设备，其中，刻蚀设备2台，离子注入3台，热处理2台，清洗设备2台，涂胶显影1台，其他设备1台。
本周重点企业动态：
近日，山东有研艾斯12英寸硅片项目硅片加工厂房封顶；盛美半导体湿法设备3000腔顺利交付；盛美半导体推出涂胶显影Track设备，进军涂胶显影Track市场；精测电子发布公告称，控股子公司上海精测半导体累计向同一客户出售多台半导体前道量测、检测设备等。
以下是本周部分招标信息汇总：
以下是本周部分中标信息汇总：
（校对/韩秀荣）
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