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直击股东大会|格科微:库存处于历史高位 临港12寸厂即将量产

来源:爱集微

#格科微#

#股东大会#

2022-11-15

集微网消息,11月15日,格科微有限公司(证券代码:688728,证券简称:格科微)举行了2022年第一次临时股东大会,就《关于调整员工股份期权计划部分业绩考核指标的议案》进行了审议和投票。

爱集微作为格科微的机构股东代表参与了本次大会,并对相关议案投出赞成票。会议期间,格科微董秘郭修贇与爱集微沟通时谈到了库存现状、临港12英寸项目进展及公司未来的发展计划。

格科微本次临时股东大会议案主要拟对员工股份期权计划中的公司业绩指标进行调整,具体调整方案如下图所示。2020与2021年维持原指标不变,2022年至2024年则新增关于营业收入的第二指标,满足两项指标中任意一项则视为完成相应年度业绩考核。如两项业绩指标均未能满足,则当年释放的所有期权将自动失效。

郭修贇表示,公司当初制定业绩指标时,是根据公司的历史发展情况和当时对未来的发展趋势预判所确定的。由于考核周期较长,当时未约定2024年的业绩考核指标。此后至今,尤其是2022年以来,包括上海防疫静默措施、俄乌战争和全球通胀在内的国内外因素叠加,导致公司实际经营环境较计划制定时发生了较大变化。

“这些因素及后果在公司制定业绩指标时无法预知,并且业内普遍认为将持续较长时间。因此为保证股东的长远利益,调动员工积极性与创造性,公司拟在净利润指标的基础上新增营业收入指标,以便更科学、合理、谨慎的衡量公司经营情况。”郭修贇如是说。

根据调整后的业绩指标,格科微2022年的指标二仍需要该公司在第四季度实现营收环比增长,郭修贇表示,新增的指标二实际上也面临着不小的挑战,但公司致力于完成这样的指标来实现对股东利益的反馈。

库存历史高位,多措并举拓宽市场

提及目前复杂环境下的公司现状,郭修贇表示,目前格科微的整个库存情况还处于历史高位,面临的市场竞争也尤为激烈。公司正积极推动新产品面世,尤其是3200万像素单芯片CIS芯片及以上的高端产品,来逐步提振收入增长。

郭修贇补充称,目前公司的存货以200万和500万像素CIS产品为主,介于这两款产品在全球市占率高达70%左右,公司的库存不会存在大幅跌价销售的情况。另外,虽然目前公司库存高企(三季度末存货金额38.95亿元),但去年年底时公司存货金额就为34.84亿元。根据多年经验对产业周期的判断及对库存管理的重视,实际今年的库存增长较为平稳,反观国内其他一些半导体公司的库存增幅甚至超过100%。

关于库存去化的解决办法,除了等待大环境改善以外,郭修贇表示,公司积极推动的高端新品面世后,将带动中低产品形成捆绑销售或联合销售,以加快库存去化过程。

格科微近期推出的全球首款单芯片3200万像素CIS是其高端领域的核心产品,据郭修贇介绍,该芯片相较市场上同规格的双片堆叠式3200万像素CIS,面积只增长了8%,还能消除下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,显著提高晶圆面积利用率。该芯片预计将在今年年底或明年一季度进入手机的量产和销售,未来在3040亿美元市场规模中取得一定份额,为公司贡献营收。

以手机为主的消费电子是格科微CIS产品的主赛道,但该公司也正积极布局其他领域的产品应用。郭修贇表示,在安防领域,公司的100万、200万、300万、400万以及更高像素的产品正逐步的推向市场,并从华南区向华东区的客户拓展,该领域会在明年形成一个较大的营收增长。

车载领域,格科微的各个产品已经广泛用于行车记录仪和舱内的环视等相关应用场景。郭修贇指出,去年公司在汽车后装市场上的营收已达有数千万美元,今年上半年营收也接近3000万美元。同时,公司还在和晶圆厂及封测厂密切合作,推动汽车行业的体系认证,初步预计公司的产品会在明年完成车规级认证,逐步开拓汽车前装市场。

除了CIS以外,格科微的TDDI显示芯片产品也已在去年打入了国内一线品牌的ODM订单,郭修贇指出,这逐步成为明年整个显示驱动产品线的成长动力。另外,公司提前考虑到今年可能价格下跌以及价格战竞争的情况,所以今年前三季度虽然价格有所下降,但毛利还是在40%以上。展望后市,公司目前的供应链采取新的经营价格,整个TDDI产品线的竞争力会持续增强,明年在品牌客户的拓展和整体份额的提升方面充满信心。

临港12英寸厂打造护城河

格科微已经形成了手机CMOS图像传感器、非手机CMOS图像传感器及显示驱动芯片三大产品线。郭修贇表示,这三大产品线都可以在公司目前指定的几家平台生产,并能够共用同一条产线,这使得公司具备了集合采购优势和供应链规划优势,来进一步从性能和成本上加强公司在市场的竞争力。

目前,晶圆厂产能利用率普遍下降,格科微便可以更加灵活的调配产能,以寻求更大的成本优势。

值得一提的是,格科微在上海临港的募投项目——12英寸CIS集成电路工艺研发与产业化项目的BSI产线也已于今年8月31日成功投片,首个晶圆工程批次取得了超过95%的良率,这标志BSI产线已进入风险量产阶段,即将进入大规模量产。郭修贇指出,明年上半年该项目将进行产能爬坡,预计2024年满产。

“该项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,有力保证12英寸晶圆的供应,实现对关键制造环节的自主可控,缩短产品交期,把握中高阶CIS市场增长的巨大红利,增厚公司的盈利空间,提升公司在整个行业的竞争力和市场地位。”郭修贇说,“该项目还有助于公司实现在芯片设计端和制造端的资源整合,提升在背罩式图像传感器领域的设计和工艺水平,加快研发成果的产业化速度,提升公司整体竞争力,有利于公司响应下游客户对于背罩式图像传感器日益提升的需求,提升公司的市场份额,满足更多的定制化需求。”

郭修贇告诉爱集微,公司总投资155亿元的临港项目早在2020年就拿到了国家发改委项目路条,该项目投产后会形成一个相对高的竞争力。而未来其他友商如果跟进建厂则将面临更严格的监管,而此时公司相信已建立足够优势。另外,工厂的持续优势还会越来越明显,且半导体设备折旧之后几乎基本不存在贬值问题。

责编: Lau

Oliver

作者

微信:Oliver24-

邮箱:wanglf@lunion.com.cn

作者简介

集微咨询分析师,关注半导体制造、芯片设计、物联网等领域。微信:Oliverygood

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