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喜讯!Cadence Integrity 3D-IC Platform 荣获 2022 ASPENCORE 全球电子成就奖

来源:Cadence楷登

#Cadence#

#全球电子成就奖#

2022-11-11

2022 年 11 月 10 - 11 日,由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)”在深圳隆重举行。楷登电子(美国 Cadence 公司)受邀参会,在 10 日同期举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上,Cadence Integrity 3D-IC Platform 荣膺“年度EDA/IP/软件产品”。颁奖典礼上,Cadence 华南区销售总监吴志祥先生作为代表上台领奖。

全球电子成就奖(World Electronics Achievement Awards)由 AspenCore 全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同选出,旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者,对获奖公司以及个人来说,全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉,各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者,充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。

Integrity 3D-IC Platform荣膺全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品

此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品,它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台,可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用设计时,工程师可利用 Integrity 3D-IC 平台集成的热、功耗和静态时序分析功能,优化受系统驱动的小芯片(Chiplet)的 PPA 目标。同时,3D exploration 流程可以通过用户输入信息将 2D 设计网表直接生成多个 3D 堆叠场景,自动选择最优化的 3D 堆叠配置。

值得一提的是,该平台数据库支持所有的 3D 设计类型,可以帮助工程师在多个工艺节点上同步创建设计规划,并能够与使用 Cadence Allegro® 封装技术的封装工程师团队和外包半导体组装和测试(OSAT)供应商无缝协作。

Cadence 旗下产品已经连续两年获得“全球电子成就奖之年度EDA/IP/软件产品”殊荣,这不仅代表着 Integrity 3D-IC 平台在推进芯片设计方面起到重要作用的认可,更是对公司在专注技术创新与坚持技术升级的重大肯定。未来,Cadence 将继续以智能系统设计战略为基础,为业内打造创新型 EDA 平台和工具,助力伙伴们缩短设计周期、推动产品快速上市。

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计从概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续八年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com。

责编: 爱集微

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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