格科微:BSI部分已经开始风险投片,目前良率优秀

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近日,格科微在接受机构调研时表示,厂房基本完工,洁净室和动力设施基本上全部完备。BSI部分已经开始风险投片,目前良率优秀。后续将逐步进行产能爬坡,最终到达预计的2万片/月。

库存方面,格科微指出,行业整体都有库存高企的状况,公司已连续四季度将库存控制在30-40亿元范围内,压力不太大。从像素角度,库存以2M、5M等通用性产品为主,产品结构比较健康。后续公司将时刻关注市场动态。

格科微称,安防和汽车这两个同属非手机CIS团队,很多产品可以通用,成长速度会超过手机。公司陆续会推出一些新产品,晶圆厂资源也会适当倾斜。我们也在准备相关质量体系认证,预计明年完成认证,进入汽车前装市场。

据悉,在高像素单芯片集成技术中,外围电路多一些,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,面积增大约8%。但是可以很好地消除下层堆叠的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,也省去了叠片的工艺制造环节,效率更高。目前客户已经完成内部产品验证,客户反馈正面。

责编: 邓文标
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