新思科技武钰：携手中国生态伙伴 助力高阶自动驾驶加速落地

集微网报道，2022年11月7-8日，“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办，中国能源汽车传播集团支持。

在7日下午举行的ADAS与自动驾驶专场论坛上，新思科技（Synopsys）汽车业务拓展总监武钰做了题为《从高性能芯片、异构集成Chiplet到系统软件验证，新思科技助力高阶自动驾驶落地》的演讲，分享了新思科技在汽车电子领域的深刻洞见以及创新实践，体现出新思科技在汽车电子以及自动驾驶领域的行业领导力。

据武钰介绍，作为全球电子设计自动化EDA解决方案以及半导体IP行业的龙头，新思科技一直站在汽车半导体供应链的最前端。在软件定义汽车的时代，新思科技在汽车行业进行了深度布局，专门针对汽车行业进行了纵向的市场拓展，希望能够在汽车行业当前变革的过程中，从基础的硅基集成电路工艺，到车载芯片设计验证，以及ECU系统验证，再到最上层的软件测试，都能够广泛地服务汽车行业客户。

新思科技最主要的汽车客户还是车载芯片供应商，比如全球前20的车载芯片供应商大部分都是新思科技的客户。除此之外，新思科技也一直服务整车厂和Tier1厂商。武钰提及了近年来整车厂的一些变化，越来越会主动跟新思科技这样的半导体供应链前端公司来进行沟通。整车厂现在会积极开始芯片自研，来应对汽车行业对于自动驾驶应用的需求。因为单从场景应用或者软件需求来导入芯片设计是不够的，整车厂需要更详细地了解芯片架构、IP、EDA工具以及验证的步骤，才能把一颗芯片从设计到验证再到流片以及制造过程走通。

武钰具体解释了汽车行业当前面临的几大变革。

一是汽车供应链重置。在传统的汽车供应链中，整车厂对于芯片公司相对缺乏了解，大部分依赖Tier1、Tier2来设计生产ECU模块。 现在因为全球汽车芯片供应链短缺的问题和智能化需求，整车厂需要主动把控芯片供应链，以及根据电子电气架构需求来设计芯片。“汽车芯片引起了整个汽车供应链条的重置，现在的供应链更像是一种网状级联的方式，而不是以前从Tier2到Tier1，再到整车厂的直线性供应关系。”武钰说。

二是汽车电子电气架构的变化。从离散式架构到导入了域控制器的概念，然后逐步从域控制器架构变为部分集成域架构，再到将来的中央集成架构，汽车自身电子电气的拓扑架构改变，会让每一个模块中的硬件系统发生改变。

三是软件复杂度提升。自动驾驶会面对各种复杂的应用场景，传感器的数量、配置、种类都在快速的更迭，所以软件算法的复杂度也在急剧提升。

四是安全性要求的增强。汽车的硬件系统对于功能安全和加密保护有着强需求。武钰认为，车载芯片跟消费和工业类芯片相比，对于一致性，成熟性，稳定性，长效性的要求高。进入车载芯片领域的中国企业，大部分还处于起步阶段，所以需要和半导体行业中富有经验的全球公司来配合，进行本土芯片方案的研发。

五是加速上市时间。中国整车厂与欧美整车厂有一个明显不同之处就在于，平台开发周期短，车型上市要求快。也是新能源汽车目前在中国快速渗透的影响之一。

据武钰介绍，基于上述五方面的汽车行业产生的深刻变化，新思科技主导了三个创新的方向，提供给用户针对性的解决方案。

首先，新思的车规级IP产品和EDA工具，在全球车载半导体供应商多代产品中得到验证。新思科技在车载芯片领域有深厚的历史和技术积淀。特别是针对自动驾驶芯片，芯片本身的可靠性和成熟性要求非常重要，新思科技的方案有助于降低芯片设计风险，提高开发效率，保证量产制造。第二，新思科技的虚拟原型技术，能够加快车载ECU系统开发和测试，便于客户软硬件协同开发，及灵活地进行软件调试。第三，新思科技的软件安全解决方案，可以检测代码的安全，质量及合规性，提高软件成熟度。

在武钰看来，目前主流的车载SOC芯片，主要包括ADAS自动驾驶芯片，座舱芯片和网关芯片，每种芯片中都会涉及复杂的处理模块。 比如专注视觉AI处理能力的自动驾驶芯片，需要集成CPU, NPU, GPU, DSP, ISP等. 每一个部分都需要根据这颗芯片在应用场景的数据通路和功能配置，合理地去做切分和IP选型。

座舱芯片因为更加强调人机交互能力，以及需要支撑上层多种操作系统以及多种算法，所以在GPU和CPU上具有较高的配置需求，同时也会集成5G的通讯模块，或者仪器功能。 对于网关芯片，更多的要求是需要具备稳定性，可靠性以及强大的数据转发能力，还有数据转发过程中的信息加密保护。

“新思科技的汽车客户非常广泛，尤其在中国区，我们会针对客户开发芯片的不同应用需求，帮助客户分解需求，定义配置，给出新思的参考性方案。”武钰说。

如今，全行业都在感受Chiplet的热潮，在论坛现场，武钰也给出了自己的解读。

在武钰看来，随着制程工艺的不断演进，特别是5nm和3nm之后，不论是设计还是制造，成本会有急剧提升。单纯追求先进工艺将不会是唯一的优选项，Chiplet会在功耗、成本以及灵活性方面带来更多选择。新思科技因为半导体客户众多，包括晶圆厂、封装厂、汽车IC设计公司，整车厂，Tier1，所以更适合来做承上启下的合作以及生态建设。

“我们希望通过增加这方面的投入，来推动Chiplet在汽车上的应用发展，目前新思已经在跟欧美整车厂在进行配合。”武钰说。

虽然中国在Chiplet上仍处于起步阶段，但武钰表示，非常愿意跟汽车半导体产业分享Chiplet的潮流。

“通过异构集成chiplet的方式，各个Die根据应用功能来配置和级联，系统的效率会显著提升，也会带来功耗的降低，性价比的提升。”武钰说。

但武钰也强调，Chiplet虽然是一个很明确的方向，但是难度是可见的。因为不仅涉及die本身，更是涉及到die2die的级联方案以及级联之后，在物理层、协议层以及上层软件算法层如何调度配置的问题，以及内存的效率和一致性的问题，Chiplet更需要半导体产业各个玩家的协同配合和生态建设。

武钰介绍了新思科技在Chiplet方面的创新优势。

首先，新思可以帮助客户做多die的架构探索和分割，优化功耗，算力，面积，做最有效率的配置。第二，新思用强大的仿真和原型工具帮助客户进行快速的软件验证。三是新思会提供从探索，到架构设计，再到signoff交付阶段，进行全链条的支持。四是通过完备性测试和对于芯片全生命周期的管理，进一步提升芯片的安全性和稳定性，保障量产制造，提高产品良率。（校对/萨米）