盛美上海：自主研发高速电镀技术性能优异，为全球封装客户提供全套解决方案

集微网消息，10月28日，第十届（2022年）中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心隆重举行。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）资深工艺总监贾照伟以“先进封装电镀设备技术挑战以及研究进展”为题，作主旨演讲。

盛美上海成立于2005年，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等，可覆盖清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等工艺流程。经过多年的技术研发和工艺积累，盛美上海已掌握SAPS/TEBO、Tahoe、无应力抛光、电镀等核心技术，并向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。

加大研发投入，筑牢核心技术“护城河”

“电镀在晶圆上实现金属原子质量传输的电化学沉积过程，其技术难度相对比较高，需要大量的研发投入。”贾照伟表示，盛美上海经过多年的开发和积累申请了完善的知识产权保护，同时一直保持对前沿技术领域的关注，并加强在新产品、新技术方面的研发投入，筑牢核心技术“护城河”，盛美上海已经成为拥有全套核心镀铜技术全球三家设备供应商中的一家。

据盛美上海披露的上市招股书显示，2018至2020年，公司研发投入分别为0.79亿元、0.99 亿元和1.41亿元；盛美上海财报显示，2021年和2022上半年，公司研发投入分别为2.78亿元和1.87亿元。

在持续投入研发的同时，盛美上海获得诸多技术专利。贾照伟透露，通过艰苦的原始创新开发以及长期持续研发的积累，盛美上海已在SAPS、Tahoe、电镀等核心技术方面取得突破和进展，并拥有较高的技术壁垒。例如，硅片卡具、电镀腔体设计、电镀液的高速搅拌技术等盛美上海都拥有相关技术专利。同时，在中国、美国、韩国、日本、新加坡等国家都实施了相关的专利申请和保护。

盛美上海2022年半年报显示，截至2022年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利368项，其中境内授权专利161项，境外授权专利207项，其中发明专利共计363项。

核心技术加持，产品导入客户产线

随着集成电路技术节点缩小和先进封装集成度的提高，电镀技术被广泛采用，包括铜、镍、锡银、金等金属电镀应用。盛美上海自成立之初就聚焦铜互连技术，是世界上较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。

目前，盛美上海独创的电镀技术已在前道双大马士革和先进封装、3D TSV 以及第三代半导体应用领域均实现了质的飞跃，并分别推出Ultra ECP map（前道铜互连电镀设备）、Ultra ECP ap、Ultra ECP 3d、Ultra ECP GIII等设备。无论是多圆环阳极技术、第二阳极技术，还是高速电镀技术等，都在客户端产线表现出优异的性能。

“重点介绍一下高速电镀技术，盛美上海在2019年开发出该技术，2020年推向市场，2021年应用在了SnAg上，并且采用自主设计的paddle，根据需求对工艺进行了优化。”贾照伟介绍道，一方面采用高速镀层技术，能提高铜（Cu）和锡银（SnAg）的镀层性能；另一方面使用高速电镀技术在Cu-Ni-SnAg 结构的铜柱镀层产品上，更能提高吞吐量和缩短工艺时间。

据悉，高速铜电镀技术已被应用于盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备，该设备可执行许多关键的晶圆级封装电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺，并借助专门设计，实现快速均匀的电镀。该设备在铜、镍、锡、银和金电镀过程中表现十分亮眼。

目前，盛美上海Ultra ECP ap产业化成果颇丰，已被多家客户用于其先进的晶圆级封装制程中。今年2月，盛美上海收到8台Ultra ECP ap先进封装电镀设备的多个采购订单；5月，盛美上海与一家中国先进晶圆级封装客户签订了10台Ultra ECP ap高速电镀设备的批量采购合同。

此外，今年7月，盛美上海与上海华力申报的“前道铜互连电镀设备”获得中国集成电路创新联盟主办的第五届“集成电路产业技术创新奖”的殊荣，这份荣誉肯定了盛美上海在集成电路技术创新和产业化方面取得的突出业绩。

目前，先进封装势头强劲，国内封测厂商持续扩张先进封装产能，国产化设备进程加快。身处国产化“黄金浪潮”，盛美上海电镀设备有望迎来高增长机遇。同时，盛美上海也瞄准国际市场，为全球3D先进封装客户提供电镀工艺的全套解决方案。