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Jan Vardaman:半导体供应过剩时代,车用芯片仍将供不应求

来源:爱集微

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2022-11-07

集微网消息,2022年11月7日—11月8日,由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局为指导单位,《中国汽车报》社主办,张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办,中国能源汽车传播集团支持,以“智链未来 本立而道生”为主题、历经两天的“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂召开。

7日上午9时,“2022全球汽车电子分析师大会”正式打响。本次“分析师大会”持续升级打造专业、深度、全面和前瞻等核心亮点。会场群贤毕至、群英荟萃,再次掀起了汽车半导体行业交流盛会和“头脑风暴”,共论和解码全球新格局下的产业脉搏动向、重要挑战和发展机遇。

在当日的下午论坛环节,TechSearch International 主席及创始人Jan Vardaman 发表了名为“电动汽车为驱动力的汽车电子趋势”的演讲。

在演讲中,Jan Vardaman 指出,由于运营成本上升、社会需求放缓以及加密货币萧条,5G基础设施、智能手机、个人电脑等电子产品以及 GPU 和特殊 ASIC 的需求正在逐渐放缓。而与前者相反,汽车行业反而处于复苏期,所以汽车半导体的供应虽有一些改善,但芯片短缺在未来的一年里仍将持续——即便汽车芯片往往在使用一些较旧的节点。

好消息是,各半导体公司正开始努力提高产能,而随着零部件供应不再短缺,电动汽车领域将出现强劲的增长。TechSearch 认为在2022年电动汽车全年销量将超过去年,在 2023 年市场将有约三成的增长。

对于电动汽车的高需求不仅带动了车用芯片的繁荣,同时也为基础设施所使用的芯片带来了旺盛的需求。“它对于电动汽车而言非常重要。这就像汽车刚发明的时候,必须有加油站,才能让人们放心地购买汽车”, Jan Vardaman分析。

根据 TechSearch 的测算,2030年的基础设施需要至少再增加一个数量级才能满足市场需求。而这不仅吸引传统的汽车半导体厂商,同时一些新玩家也正在瞄准这一市场。当前电动汽车充电站面临的问题是,不同国家或地区以及不同制造商都使用了不同标准的连接器,同时充电方式也各不相同。

Jan Vardaman 认为:在未来,充电站需要拥有给电动车进行快速充电的能力。她举例道:“如果有飓风来临,你希望能够很快地开车离开。你没有时间过夜充电,需要快速离开,所以快速充电变得非常重要。” 所以在将来,采用直流快充的充电站会在全球范围内变得越来越普遍。

得益于碳化硅更高的工作温度、更低的开关损失等优势,在未来的电动汽车中,碳化硅的使用频率会越来越高——尤其是在 800V 的电动汽车平台上,碳化硅将实现完全替代。同时碳化硅在车载充电器以及充电站上也大有可为。

此外,电动汽车的高速发展还会推动高性能封装工艺的高速发展:现在我们已经能在特斯拉汽车中见到其自研的 FC-BGA 芯片,而在未来 FC-BGA 会承载更多的元器件。同时例如采用 QFN 工艺的封装技术的规模将以两位数的增长率快速增长。(校对/吕佳妮)

责编: 武守哲

孙钦舟

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数码硬件抚摸党,剪片仔

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