【IPO一线】180亿元！科创板年内最大募资金额，华虹半导体重磅回A已获受理

集微网消息，近日，上交所正式受理了华虹半导体有限公司（简称：华虹宏力）科创板上市申请。这也是继中芯国际之后，第二家港股芯片公司在上证所科创板上市，若华虹宏力成功上市，中国大陆两家晶圆制造巨头便有望在科创板聚首。

市场对于华虹宏力回A的事宜，早有预期。今年3月，公司已发出公告称，公司计划发行A股并在中国上市。

大基金持股13.73%

招股书显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

翻阅招股书发现，华虹宏力控股股东华虹国际实际直接持有华虹宏力26.70%股份，而华虹集团直接持有华虹国100%的股份，为华虹宏力实际控制人，最终控制人为上海市国资委。此外，大基金还间接持有华虹宏力13.73%股份。

根据招股书，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

截至目前，公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。根据TrendForce的公布数据，在功率器件、嵌入式非易失性存储器的特色工艺晶圆代工领域，公司分别位居全球晶圆代工企业第一名和中国大陆晶圆代工企业第一名。

业绩方面，2019年到2022年一季度，华虹宏力营业收入分别为65.22亿元、67.37亿元、106.3亿元和38.07亿元，同期净利润分别为10.4亿元、5.05亿元、16.6亿元和6.42亿元。报告期内，华虹半导体的主营业务毛利率分别为28.52%、17.60%、27.59%和27.71%。

据悉，华虹宏力客户覆盖中国、美国、日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。

招股书显示，华虹宏力目前拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末合计产能32.4万片/月。最近三年，其年产能分别达216.30万片、248.52万片、326.04 万片，年均复合增长率达22.77%，产能的快速扩充主要来自于12英寸产线。

180亿元，科创板年内最大募资规模

本次IPO，华虹宏力拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金，分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元。

其中募投金额最高的华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。

另外，8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017年至2021年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从4,122亿美元增长至5,559亿美元，年均复合增长率为7.76%。根据中国半导体行业协会的统计，2017年至2021年，中国大陆半导体市场规模从5,411.3亿元增长至10,458.3亿元，年均复合增长率为17.91%。

华虹宏力称，从目前国内半导体产业发展来说，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。在以上的产业环境下，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

据悉，近年来公司的产能利用率饱和，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-3月公司当年产能利用率分别为91.20%、92.70%、107.50%和106.00%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

华虹宏力指出，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时亦积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。随着华虹无锡项目产能持续爬坡，未来进一步的资本投入将大幅提升12英寸生产线的产能，及基于90-55纳米节点各项工艺平台代工的产品组合丰富度，巩固作为全球领先的半导体特色工艺代工厂商的行业地位。