邀请函 | 第六届中国系统级封装大会暨展览

来源:爱德万测试 #爱德万测试#
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第六届中国系统级封装大会 SiP2022

深圳站

2017至2021年,中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与,真正实现了从SiP China到SiP World的筑建,实现前沿技术交流,高端圈层的融合。

经过多年的行业沉淀,2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场:旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群,满足蓬勃发展的5G、AloT产业链,以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。

会议涵盖以下重要议题:

SiP与先进封装技术新进展

SiP组装与测试设备

SiP技术应用及解决方案

SiP封装工艺与材料方案

SiP系统设计与自动化

Advantest 出展部分

时间:2022年11月6-8日

地点:深圳会展中心(福田)1/9号馆

展品:TE-CLOUD

展品名称: ACS TE-Cloud一站式高端ATE 集成电路测试工程云端解决方案

展品介绍:爱德万测试推出的Advantest Cloud Solutions (ACS)系列之TE-Cloud是一站式高端ATE集成电路测试工程云端解决方案;用户灵活订阅,随时随地使用,享有爱德万云端技术支持。

Advantest 演讲者

晏泽昕 Kevin

爱德万测试(中国)资深技术专家

业务发展部资深技术专家。主要负责新产品前端方案验证,开发。前沿领域芯片测试量产方案验证。在ATE领域有15年的工作经验,曾任射频终端的研发工作。

演讲题目:应对高集成模块化RF SiP的量产测试挑战 

内容概述:随着5G、AI和物联网部署的快速推进,高集成模块化的射频SiP产品需求快速增长,比如智能手机的射频前端模组,可穿戴设备的微型化智能模组,这些SiP 产品集成的芯片越来越多,功能越来越复杂,如何在测试覆盖和测试成本之间找到平衡?这将是一个巨大的挑战。本次演讲将介绍这些测试挑战以及ADVANTEST V93000 平台的量产测试解决方案。

演讲时间段:11月7日 10:30 - 11:00,会议室9

所在分论坛:分论坛6:SiP组装与测试(2)

责编: 爱集微
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