国产化晶圆传送设备的机遇与挑战

作者： 爱集微 2022-11-01
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022年10月27-29日，第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）在无锡太湖国际博览中心完满落幕！

本届半导体设备年会吸引了众多知名厂商聚集，覆盖供应链上下游，对接设备厂商与零部件企业，专业群体汇聚于此，大家相聚在太湖之滨，一起探讨交流。

10月29日，泓浒执行总裁林坚受邀出席半导体设备核心零部件配套新进展专题论坛，并发表了《国产化晶圆传送设备的机遇与挑战》的主题演讲，与大家分享了目前行业面临的挑战与机遇、泓浒的解决方案以及泓浒未来的发展方向。

同时林坚总裁也受邀参加半导体设备与核心零部件产业投资论坛，圆桌对话：“【科创三周年】三生万物之——芯挑战和芯征程”， 分享了泓浒半导体成立的初心及未来的愿景，表达泓浒将会在国产化装备领域做出自己力所能及贡献的决心，泓浒将致力于成为全球领先的半导体自动化领导者。

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