康强电子：目前未专门成立芯粒技术小组

集微网消息，日前，有投资者在投资者互动平台提问：是否已成立粒芯技术小组，为技术升级做准备？

康强电子11月1日在投资者互动平台表示，公司目前未专门成立您所说的芯粒技术小组。公司非常重视封装技术发展方向，根据客户需求，不断积累一些紧贴市场需求的封装材料产品技术，提升公司的技术竞争优势。

康强电子是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。

10月26日，康强电子发布2022 年第三季度报告，公司前三季度营收13.1亿元，同比下滑21.13%；归属于上市公司股东的净利润9659.38万元，同比下滑22.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8908.85万元，同比下滑25.47%。

其中，康强电子第三季度营业收入3.74亿元，同比下降38.06%；归属于上市公司股东的净利润1840.16万元，同比下滑65.49%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1712.64万元，同比下滑65.32%。