Manz亚智科技​《掌握新兴异质整合力,解密板级封装》技术日

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Manz亚智科技深度布局半导体封装技术,积极探索前沿技术,日前在板级封装高密度重布线层(RDL)工艺技术中成功打造新一代面板级封装生产线,已实践生产面积达业界最大基板尺寸700 mm x 700 mm,并出货至客户生产厂房。

全球随着IC多元化与追求极致效能的市场需求日益渐增,半导体先进封装技术及高密度重布线层(RDL)工艺成为了关键的因素。Manz 在板级封装技术领域已成为市场上的领头羊之一,2022年11月30日 Manz亚智科技在苏州隆重举办《掌握新兴异质整合力,解密板级封装》技术日活动,诚挚邀请您参加盛会,共同掌握新兴异质整合力,深度探讨板级封装技术的优势,偕同您面向市场需求,共同推动产业发展。

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责编: 爱集微
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