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五大EDA项目各显神通 第五届“芯力量”初赛“首战告捷”

来源:爱集微

#芯力量#

2022-10-27

集微网消息,10月27日,第五届“芯力量”初赛打响“第一枪”,本场汇聚了来自EDA赛道的五大优质项目,三位评审嘉宾和近百家专业机构代表全程聆听了会议,精彩的点评和高质量的互动掀起热潮。

在本场初赛中,进行点评的三位重磅嘉宾分别是:复星创富投资执行总经理张志明、石溪资本投资总监周毅和海望资本投资部高级总监宋迪。

业内周知,EDA素来有着“芯片之母”的美誉,是电子设计的基石产业。近年来,EDA也在中美芯片之争进一步加剧的背景下迅速走向大众视野,国产替代呼声日益高涨,那么国产EDA企业目前发展情况如何?本次参与路演的五个项目又分别有哪些特色?

在路演环节中,首个项目来自芯瑞微,公司拥有自主知识产权的集成电路仿真软件产品,致力于打造数字时代的电子设计系统仿真软件以及多物理仿真软件。公司已形成电磁仿真工具、电热仿真工具、应力仿真工具、磁损耗仿真工具和流体仿真工具以及多个验证辅助平台软硬件等主要产品,为国内外芯片及系统设计公司提供以多物理场仿真为核心的系统仿真验证软件平台。

芯瑞微的竞争优势体现在市场空间、技术团队以及产品稀缺性方面。

首先在市场空间上,目前摩尔定律趋缓,技术突破需要从封装端来推动,仅Chiplet行业每年带来百亿元的物理场仿真软件需求。

其次在技术团队上,该公司核心研发人员在该领域深耕平均超过30年。同时,芯瑞微创始人客户资源极其丰富,拥有广阔的产品市场空间。

最后在产品稀缺性上,不同于传统仿真软件项目,芯瑞微打造覆盖结构、电、磁、热、力、流 综合的多物理仿真平台,具备耦合仿真的后发优势。另外,从标准、数据格式、到网格算法 、架构、前后处理和流程,芯瑞微是行业内唯一非开放源的企业,自研100 % Mesh成功。

第二个项目来自若贝电子,公司成立于2014年,拥有自主的Robei EDA工具、基于Robei EDA工具自主研发的Robei自适应芯片系列以及自适应系列芯片的IDE集成开发环境。Robei EDA工具采用了可视化的方式展现出数字芯片设计中面向对象的设计方法,采用无限分层的设计理念将复杂平铺的集成电路变成可重用、易复用的框图IP设计方式。

若贝电子的项目亮点在于组织架构、配套资源和产品特色上。

从组织架构来看,若贝电子是由回国的硅谷资深工程师团队创建的高科技公司,公司组织结构以授权型、扁平化、动态性为主要特征,淡化部门界限,改变传统组织结构的刚性,增强快速反应能力,以实现公司整体最优而不是单个部门或环节最优。

从配套资源来看,围绕高校教育市场,若贝开发了核心实验板,众多IP、案例。并参与了教育部的产学研、新工科建设、教程改革、师资培训等项目,赞助了全国大学生集成电路创新创业大赛-Robei杯,并且可以为高校提供集成电路学科建设的全套解决方案。

从产品特色来看,一是通用性强,产品使用所有数字前端开发,可以跟其他业内后端工具无缝衔接;二是运行可靠,产品体积小巧,对硬件要求极低,可以连续开机运行,不会出现死机,闪退现象;三是技术先进,达到工业级设计标准,功能上已经可以完美替代Modelsim,且可以用于大型项目开发。

第三个项目来自复鹄科技,其成立于2019年9月,是一家专注于用AI技术实现模拟芯片设计全流程自动化EDA工具的公司。产品一经问世,就获得行业资深团队的高度认可,被誉为少有的最贴近用户场景、最具价值的领先的模拟自动化EDA工具。

复鹄科技的核心竞争力体现在公司定位、模拟芯片经验和产品特点三大方面。

一是在公司定位上,近年的初创企业主要集中在数字及验证,以国产替代或国产补充为目标,未有涉及变革性创新领域;模拟芯片自动化工具少有涉及,基于AI的模拟芯片设计自动化更是少之又少。复鹄科技旨在开发基于AI的模拟芯片全流程自动化设计EDA工具。

二是在模拟芯片经验上,公司团队对半导体工艺和设计有着深刻的理解和丰富的积累,熟悉芯片设计生产全流程。

三是在产品特点上,复鹄科技的EDA产品拥有四大模拟设计知识库,并引入先进的人工智能算法和并行式架构,打通设计反馈回路,从而实现从前端设计到后端版图生成的自动化,极大提高了芯片设计的效率和质量。

第四个项目来自兆松科技,这是一家于2019年底成立的初创公司,专注于RISC-V软硬件协同设计工具链,操作系统等底层软件研发。公司核心成员来自中国台湾地区的晶心科技, 英国Imagination等公司的领导层或核心团队,在编译器,芯片设计,操作系统等相关行业具有着数十年的从业经验。

兆松科技的投资亮点在于赛道形势、产品性能和盈利模式上。

在赛道形势方面,计算机架构的黄金时代里,多样异构的硬件和碎片化的软件应用大量涌现,异构SoC设计面临系统复杂、效率低下、整体优化、以及安全可靠性的众多挑战。基于此,兆松科技的软硬件协同设计从系统层面进行优化,利用专用架构的定量化模型库进行虚拟建模,进行软硬件联合设计、仿真、及验证。通过高级语言、编译器、仿真器、调试器等多种工具的优化,能够大幅提高芯片设计效率和安全可靠性,降低成本。

在产品性能方面,兆松科技是国内少有的兼备软硬设计经验的异构智能系统专家。手握编译器和EDA的核心技术,已发布产品中RISC-V编译器具有世界一流水平的代码密度和性能。

在盈利模式方面,底层技术优化,适用于多种场景。异构计算芯片设计+软件开发工具+车规检测细分场景多重渗透,盈利模式具有高毛利率,可扩展,高复购率的特点。

第五个项目来自于玖熠半导体,公司是致力于自主知识产权半导体EDA软件产品研发的高科技专业企业,创始人为头部芯片上市公司的联合创始人。现如今已积累了超过15年的研究数据和科研成果并完成客户初步验证,形成自主研发、产品完成、客户验证闭环,填补了重大国内空白。

玖熠半导体的独特之处在于先发优势、公司团队、产品性能和客户认可四大方面。

一是切入百亿蓝海市场,领跑DFT赛道。目前国内DFT软件赛道处于空白状态,市场需求旺盛。玖熠专注于DFT全产品链,是国内唯一拥有量产产品的公司,具有两年以上的先发优势。

二是成功创业者带队,产业资源丰富。创始团队之间磨合超过20年,有成功的创业管理经验和丰富的产业资源人脉。核心团队具备技术+市场+产业的复合强背景。

三是技术积累深厚,产品性能优势突出。团队自2007年起投身DFT工具领域专业研究,全自主研发,完成了各类DFT工具几百万行代码的积累。且软件实测参数对标国际三巨头水平。

四是获标杆客户认可,商业化进展迅猛。公司已拿下多家头部芯片公司订单,得到市场充分认可,仅成立一年已积累大量客户,覆盖上市公司、研究所、创业公司等各种类型。

做个预告

11月7日13:30-17:00将在“2022张江汽车半导体生态峰会”上重磅开启第五届“芯力量”初赛第二场,聚焦汽车电子赛道,报名通道仍在持续开放中,欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名!

报名请联系:徐老师:15021761190(同微信)

或扫描二维码提交报名,我们会尽快联系您。

(校对/李梅)


责编: 李梅

赵月

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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