联得装备:汽车电子显示智能装备、半导体封测智能装备等募投项目延期建设

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集微网消息,10月25日晚间,深圳市联得自动化装备股份有限公司(以下简称“联得装备”)发布公告称,公司决定对投资项目进行延期,其中汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸 TV 模组智能装备建设项目和半导体封测智能装备建设项目延期至2023年10月31日。

该公告显示,联得装备向特定对象发行股票共计募集资金约6亿元,拟用于投建汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸 TV 模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目和补充流动资金项目。

联得装备创立于1998年,是一家国内电子专用设备与解决方案供应商,主要从事平板显示自动化模组组装设备、半导体倒装及分选设备、锂电池组装设备的研发、生产、销售及服务,主要产品包括检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车电子显示组装设备、半导体倒装及分选设备及锂电池组装设备等。(校对/王婉青)

责编: 韩秀荣
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