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TSIA:中国台湾半导体产值年增率可望连续四年优于全球

来源:经济日报

#IC#

2022-10-16

在台积电、联发科、日月光等半导体三大巨头带领下,2022年中国台湾半导体产业产值年增率可望连续四年优于全球产业成长幅度,成为货真价实的半导体“王国”。

根据台湾半导体产业协会(TSIA)及工研院产科国际所统计,2018年台湾半导体产业总产值年成长率为6.4%,成长幅度仅全球(13.7%)的一半;2019年台湾产业快速增长,当年全球产值负成长12%,台湾逆势上扬1.7%,开启这波领先趋势。

2020年中国台湾半导体产业更加速前进,当年产值年增率高达20.9%,是全球6.8%的三倍多。2021年,全球半导体业受惠于疫情红利带来的急单效应,缺货、涨价效应不断,全球产业产值年增率冲上26.2%,台湾的增速更猛,高达26.7%,持续领先全球产业。

2021年是中国台湾半导体产业值得特别标注的一年,当年台湾半导体产业总产值首度冲破4万亿元(新台币,下同)、达4.08万亿元,台湾在晶圆代工与封测领域维持全球第一的殊荣,IC设计则排名世界第二,仅次于美国。

在连续三年的领先态势之后,TSIA及工研院产科国际所预期,2022年全球半导体市场规模可达6,465亿美元,年增16.3%,估计台湾地区全年产值可达4.88兆元,年增率19.7%,连续四年领先全球产业成长幅度。

从过去五年的产值来看,台湾半导体业近年来表现也相当亮眼,2018年为2兆6,199亿元,预估2022年增长到4兆8,858亿元,五年来成长幅度达86.5%;同期间,全球全球产值从4,688亿美元(约新台币14兆5,328亿元)增加到6,465亿美元(约新台币20兆415亿元),期间成长幅度达37.9%。

就产业细目来看,台湾IC设计业2018年产值为6,413亿元,预估2022年跃升至1兆3,720亿元,五年来呈现倍数成长。其中,台湾IC设计龙头联发科在2020年第3季首度超越高通,成为全球手机芯片龙头,其后持续维持霸主地位,带领地区台湾IC设计产值大幅增加,也冲高台湾IC设计业年增率在2021年达到42.4%。

台积电带领的台湾IC制造业产值表现,也从2018年的1兆4,856亿元,预期2022年将冲高到2兆8,263亿元,也缴出几乎倍增的成绩单。

台积电在先进制程与特殊制程的突破,一路领先劲敌英特尔与三星,台积电年度营收也持续创造纪录,连续12年写新猷,2018年年度营收首度冲破兆元大关。今年以台积电预估美元营收成长率计算,将首度破新台币2兆元大关,亦即2018年至2022年的五年间,台积电就写下年营收再增加1兆元的惊人成绩。

就单月营收来看,台积电2018年3月合并营收首度单月突破千亿元,是成立31年后达到的里程碑;今年8月合并营收则受惠于苹果新机拉货积极,第一次飞越2,000亿元大关。

IC封测业方面,台湾2018年产值为4,930亿元,预估2022年将增加到6,875亿元。其中,封装业从2018年的3,445亿元,增加到2022年的4,650亿元;IC测试产业从2018年1,485亿元,增加到2022年的2,225亿元。

责编: 爱集微

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