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北极雄芯完成天使+轮融资,加速下一代通用Hub Die Chiplet研发

来源:爱集微

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2022-10-12

集微网消息,近日,北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)宣布完成1.5亿元天使+轮融资,引入青岛润扬、韦豪创芯、中芯熙诚、讯飞创投等知名产业资本,老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet(芯粒)架构的下一代Hub Die及接口相关研发。

北极雄芯成立于2021年7月,由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创立,并担任首席科学家。图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长姚期智院士担任首席科学顾问。公司独创基于Chiplet模式的异构集成方案,通过将通用需求与专用需求的解耦,有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点,可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。

目前,北极雄芯已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代,并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。

北极雄芯官微消息显示,本轮融资完成后,公司将持续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发,预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。(校对/项睿)

责编: 赵碧莹

魏健

作者

微信:v_-aurora

邮箱:weijian@ijiwei.com

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专注于半导体,欢迎咨询沟通,weijian@ijiwei.com

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